各种方式：

1. 完成此操作足够长的时间后，您在每个焊盘上放置一团焊料，然后将焊料快速送入烙铁上，以在焊盘之间形成不断增长的浮动熔融团。然后你执行一个 Vulcan 思维融合，浮动的 blob 伸出手，与每侧焊盘上多余的焊料联手，然后吸到它们上面。当这一切开始发生时，您将熨斗拉开，否则熔融的斑点将被表面张力拉到焊盘上。至少，我认为事情是这样的——在你完成了足够多的工作以使其有足够的时间发挥作用之后，它会在思维融合部分变得有点暗淡。问题包括将热焊料芯吸到冷焊料上可能会留下最干燥的接头，如果你在附近工作时用热熨斗触摸或接近它，这个斑点会兴高采烈地液化并冲到一个或另一个垫子上。墨菲说你永远不会看到关键的东西消失。

2. 更容易，更好的质量，不会消失在一股烙铁中：

   • 使用电线，可能是单股。镀锡。

   • 将一端弯曲几毫米以 90 度弯曲，将弯曲端放在一个孔中，点焊，将导线穿过要连接的第二个焊盘。整齐的。切断多余的电线冲洗。要么 ...

3. 根据上面的（2），但电线在两端的表面上。可以避免线入孔，后期容易吸走，容易误拆。

4. 将 U 型线放入要连接的孔中，轻轻弯曲以保持在适当位置。现在或焊接后剪断电线。如果现在轻轻弯曲结束，则链接将留在 PCB 中直到焊接。

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@Earlz - 我没有意识到你的意思是你的洞里有别针。
如果引脚很长并且已被修剪，请在修剪前根据需要弯曲引线 - 正如其他人所说。

但是您可以获得一流的电线，这些电线通常可以用针插入孔中。
Kynar 或 Tefzel 或其他氟碳绝缘材料。
超薄 - 低至 30 规格 = 0.002 英寸 = 0.05 毫米直径。

非常适合链接等。高度耐烙铁。一圈 Kynar 可以缠绕在铁尖上并保持其机械完整性，同时看起来“有点悲伤”。

• 凯纳尔

• Kynar 性能特点和数据

• Jaguar Kynar 和 Tefzel 绕线线低至 30 号 ~= 0.002" 直径。=~ -.05mm直径。很好地穿过孔。超级超级超级难剥。使用锋利的剪线钳和魔法。其他与此线程无关但需要线材产品。

• http://en.wikipedia.org/wiki/Polyvinylidene_fluoride绝缘材料具有很高的耐热性。可以用针和焊料将末端放入孔中，或在针周围做一个小环！

• DuPont™ Tefzel®是一种改性ETFA（乙烯-四氟乙烯）氟聚合物，可作为颗粒或粉末用于滚塑成型。Tefzel® ETFE 树脂结合了卓越的机械韧性和接近 Teflon® 氟聚合物树脂的出色化学惰性。Tefzel® 具有易于加工、比重为 1.7 和高能辐射抗性的特点。根据 20,000 小时标准，大多数牌号都可在 150°C (302°F) 下连续暴露。

这是一个我认为可以的想法，虽然我还没有焊接它（虽然我已经尝试过）：买一些 22 规格的绞合线和一个小型手动绕线工具（我有一个“Cambion”手上）。

使用 22 号规格的单股线在引脚、引线和电线之间进行绕线。然后将引脚/引线/电线焊接到焊盘上。我尝试包裹 IC 引脚和实心线和插头引脚，都包裹得很好。这也有助于将零件固定到位。

通常，您必须弯曲焊料侧的导线或引线的末端，以穿过您要桥接的焊盘之间的间隙。您可能会发现带有类似面包板的连接孔图案的电路板更易于使用，尽管您无法使用它们创建如此密集的电路。

电子焊料通常选自在它们的凝固温度（固相线）和它们熔化的温度（液相线）之间的距离很小的合金，因此它们非常自由地流动但抵抗桥接间隙。存在具有较大温度范围的焊料合金，其中存在固体和液体的混合物，因此可以具有糊状稠度并填充间隙，但它们通常不用于一般电子组装。对于任何合金，实践和经验都可以提高技能以充分发挥其能力。

我知道这是一个较老的话题，但在我寻找合适的电线名称来购买时有所帮助。再一次，Kynar/Wrapping 接线是要走的路 - 是的，它们比普通电线更贵！

保存剪裁的引线
我还保存了我剪裁用作桥接的大部分元件引线。它们不是绝缘的，但当您需要一点“线”来连接两个 IC 的引脚或构建接地和 Vcc 网络时，它们的效果很好。它看起来也很整洁，很容易保持笔直或成直角。

SMD 0805
另一天我意识到 SMD 尺寸 0805 非常适合焊接在绿色原型板上（带有阻焊层的那个）。它们长 2 毫米，因此它们可以完美地安装在 2.54 毫米的孔之间——即使您已经在同一个焊盘上安装了一些其他直通角色或 SMD 组件。

只需在每个焊盘上添加一点点焊料，将组件放在顶部并通过触摸对面的焊盘重新熔化（回流）焊料（无需触摸组件）。这会将组件“粘合”到位，以便您稍后可以在每一侧添加更多焊料。被动 SMD 比通过 IMO 角色更容易采购。