您需要更大的烙铁，例如“更大功率”。

方形连接位于电路板的接地平面中。那是它们嵌入的大黄色区域。那是一大块铜，板子的内层可能也有大铜表面。

铜的导热性非常好，并且还会将其散发出去。

大铜区域基本上吸收了您的熨斗可以提供的所有热量，并以足够快的速度将其辐射出去，以至于它无法加热到足以熔化焊料。

解决方案是一种熨斗，它可以比电路板散热更快地加热。

所以，你需要一个功率更大的熨斗。

许多熨斗只有 30 瓦左右。你需要的远不止这些。

当我不得不做那种事情时，我从我岳父那里借了一个巨大的 150 瓦熨斗。它不适用于电子产品，但它具有大型铜表面所需的原始功率。

至于技术，高瓦数铁杆通常有较宽的尖端。

我将一些额外的焊料涂在重型接头上，而熨斗仅加热接地连接。

当它最终融化时，我旋转熨斗的尖端以加热该部分的两个垫子。

焊料很快就融化了，然后我可以把零件拉出来。之后（如果您需要更换零件），您可以使用吸锡器或焊锡芯清洁孔。

当您移除部件时，您实际上需要在连接处尽可能多地使用焊料。去除焊料会使零件更难取出，而不是更容易。

我是否需要特殊的技术或工具来执行此任务？

没什么特别的，只是试着找一个带鼓风机的返修站。正如其他人所指出的，方形的确实是接地平面，由于表面积大，需要更多的时间来加热。使用吹风机调整吹风速度和温度（这样电路板不会烧毁）。涂抹助焊剂，加热所需位置，并在镊子的帮助下拔出盖子。

我之前也遇到过同样的问题，所以我计划在布线期间将我的地平面分成更小的部分。

编辑：在 Eagle 中，有一个为焊盘启用散热的选项（默认启用）。启用此功能会在焊盘和周围平面之间保留一点间隙。这有助于在热量消散之前快速加热垫。

很可能两个引脚都连接到平面。底层的接地层很明显，但另一个引脚上可能还有一个电源层。所以焊料会在电路板的一半融化（从你的角度看，它看起来融化了）但是里面仍然会有固体焊料。

解决方案是：

• 将板夹在坚固的东西上。
• 让某人用钳子从另一侧抓住盖子并轻轻拉动。
• 在每个引脚上使用一个 >90W 的扁平宽尖烙铁，添加含铅焊料以降低熔点。是的，你需要两个熨斗和两只手。

另一种方法是：

• 剪下一根足够长的粗铜线（如 4mm2），以跨越两个盖子的针脚。
• 将它放在盖子的针脚上。
• 用强力熨斗加热（例如即时启动的 100W 焊枪）。
• 铜会将热量散布到两个引脚。应用大量含铅焊料以降低熔点。
• 这种方法只需要一个铁（虽然很结实）和两只手，所以它比前一种更实用。
• 适当弯曲和成型的切割铜线也可以很好地加热大型 SMD 芯片、连接器等上的所有引脚，并使拆焊更容易。通过一些练习，在不损坏电路板的情况下拆焊 QFP 是相当简单的。

这是最简单的“贫民窟”方法。如果你有热风返修站，你可以预热电路板，这会让你的工作轻松很多。不要用2000W热风枪之类的东西，这对烧板和分层板很有效（毕竟它是用来剥漆的……）

将电容器切掉并将替换件焊接到剩余的腿的存根上。这被称为 RAG 技术（Rough As Guts）。