也许这张图片会有所帮助。

如您所见，用于将引脚连接到芯片的金属压片有一个中央条，该条暴露在树脂的末端。

诸如此类的塑料 IC 封装是通过围绕金属引线框的传递模塑树脂制成的（已安装 IC 芯片和键合线）。

成型过程看起来像这个示意图动画。

在连接管芯之前，引线框架看起来像这样。

像这样在连接模具并完成传递模塑过程之后。

在成型过程之后，使用金属冲压模具剪掉引线框架的不需要的支撑位（并将引线从平面形成所需的形状）。悬挂在末端的钻头是对芯片连接平台的支撑。连接到引线末端的支撑位被剪掉并丢弃。

在上面的照片中，请注意填充腿之间间隙的环氧树脂。那是模具上的“闪光”，并在形成引线时被剪掉。如果您可以仔细查看 OP 的照片，您可以看到碎片在哪里折断（在两侧，在腿之间）。