从电子设计师的角度来看，同时考虑到价格/成本和社会因素（参见下面的 Coltan 采矿和道德链接），我在许多情况下倾向于避免使用钽电容器，而倾向于使用多层陶瓷电容器 (MLCC)。
我的问题，直截了当地说：在哪些特定情况下我应该小心并继续使用钽电容？对此问题的各种答案和技术方法对我（当然对其他设计师）非常有用。
需要研究的一些具体方面：
附加上下文：
这方面有很多应用笔记。谷歌搜索“钽与陶瓷电容器”。
陶瓷电容最适合其 ESR 和 ESL。这样它们就可以在电源温升较小的情况下处理巨大的纹波电流。同样，它们不会干扰高速系统中的信号质量（交流耦合电容器）。但是它们的直流偏置特性很差。就像 47uF X5R 一样，6.3V 是 ~23uF @ 3.3V。在某些情况下，这种低 ESR 和 ESL 可能不好。例如，一些降压转换器需要在输出端有足够的纹波才能稳定。较低的 ESL 会与电缆电容发生反应，从而产生不必要的振荡。
钽电容器以体积效率和廉价成本而闻名，但它们容易因浪涌电流而失效。有诸如 POSCAP（聚合物电容器）之类的替代品。
我可能会补充：Tants 不喜欢可能出现高开启浪涌电流的应用……稳压器输出是（电流受限）……稳压器输入否（电流可能不受限制）。这可以通过尽可能降低电压来部分缓解，例如在 10 伏应用中使用 35 伏电压。
在大多数情况下，我决定使用陶瓷或钽电容器是基于成本。当我需要大于 10uF 的电容时，陶瓷电容器价格昂贵，而钽电容器是一个不错的选择。
我在本世纪的大众市场产品中[个人]看到它们的唯一地方是 Uniden 无绳电话的 VCO [无线]。
既然你让我对此感到好奇，我做了一些谷歌搜索（对于钽和 VCO），发现MAX2572EVKIT并不是很古老（2004 年），并且在其 BOM 中有一些钽帽。这是一个 GSM VCO。还发现了一部 [相当古老] GSM 手机的拆解，他们在其中发现了钽帽，但没有说在哪个子系统中。
在HMC836LP6CE的数据表中也找到了一些；这不是明确的日期，但修订号看起来像 2011 或 2012。这是一个4G PLL/VCO，所以它不可能非常古老。在 iPhone 6 的 PCB 上发现了一些拆解；这些由 Rohm 制造的，它们在手机中的作用没有在那里说明，但声称是“iPhone 6 中最昂贵的电容器”。
还要注意这个关于 Arduino GSM 模块上的钽帽着火的故事。当然，Arduino 盾牌的零件选择可能比 Apple 的标准要低得多……
我并不完全清楚你所说的“放弃专门的电力电子应用”是什么意思，但如果其他人对此感兴趣，在iPhone 充电器的拆解中也发现了一些。