我一直在阅读 Henry Ott 在电磁兼容性工程中的 EMI 问题。（好书顺便说一句）。
“PCB Layout and Stackup”（又名第 16 章）的主题之一是关于地面填充的部分（16.3.6）。基本上它所说的，应该用接地填充来最小化“返回电流路径”填充连接器焊盘之间的区域。很好理解，但是在最后的同一部分中它指出“虽然经常与双面板上的模拟电路一起使用，但不建议将铜填充用于高速数字电路，因为它会导致阻抗不连续，这可能导致可能功能问题。”。最后一部分让我有点困惑，因为我预计对于高频信号（尝试并跟随信号轨迹），更长的路径会递减。谁能解释为什么会这样说？
当然，让我们以微带线的常见情况为例。它的阻抗是它本身和它的返回路径（和电介质，但让它保持简单）的组合。在微带线的情况下，这将是下面的参考平面。
现在，如果你在那个微带旁边扔一块接地铜，它的阻抗现在是它自己的组合，它是参考平面和它旁边的接地铜。由于过孔、其他线路或只是进入封装上的引脚，通常无法在微带周围获得 100% 对称填充。因此，简而言之，只要有这种铜填充物会改变阻抗，就会出现不连续性或阻抗变化。
例如，在下图中，主走线会出现不连续性，其中泛洪被通孔中断。
公平地说，尽管我们有时使用一种称为共面波导的传输线，它基本上看起来像一条迹线，沿其两侧填充有两个宽铜填充物（沿其两侧对称）。