对于塑料包覆成型零件，在注射塑料时将引线框架（正确的术语）固定到位。对于 PTH（Pin 通孔）或 j 引线等封装，周围的支撑物被剪掉，单个芯片被释放。

在您展示的封装中，这些焊盘无法剪切，必须模压到封装中。这意味着引线框架必须在成型/注射过程中退出封装（出于支持 - 定位的原因）。然后将它们从封装的末端剪掉，然后释放芯片。

这仅适用于包覆成型包装。陶瓷封装可以是多层微型电路板等效物。

该特定封装是 VFQFN - 类似于 Amkor 的 MLF（微引线框架）。

这是他们网站上的一个片段

这是 QFN 的制造图（比 OP 中的封装稍微复杂一点）在此我绘制了一个红色正方形，显示了锯将切割以定义封装边缘的边界。注意：QFN 中的 N 表示“无引线”，红色圆圈表示芯片连接稳定结构，因为它被带到封装边缘。

最后是一张显示正在建模的成型过程的图片。我在上面画了一个红色圆圈，以再次显示芯片连接稳定结构。这张图片中没有显示外部框架。

还有一点需要注意：

在 OP 帖子中，封装侧面的铜似乎位于单独的平面上。虽然垫子在侧面和底部都暴露在外，但这些家伙只暴露在侧面。有几种方法可以做到这一点，一种方法是查看第一张图纸并注意“Cu 引线框架”或“裸露芯片焊盘”的边缘有台阶。不需要在底部接触的引线在制造过程中被回蚀。

序言：这个答案得到了相当多的支持，但请注意，这个另一个答案也很棒，并且涉及 smd 部分。

看看这张图片：

正如您在中心看到的那样，有一个由金属板支撑的模具。所有引脚都通过这些金属翅片靠近模具。现在看看这个：

在第一张图片中之前，所有的鳍都连接在一起。你有这个大框架，有很多“模具支撑”连接在一起。您放置并粘合芯片，对其进行引线键合，放入一些塑料，然后从框架上切下芯片。当你切割它时，这些微小的铜/铝/任何金属翅片就是前框架剩下的所有东西。