如果螺钉用于将电路板接地（例如，PC 主板），那么电镀是可行的方法——这种方法将顶部、底部和内部接地平面与孔周围的许多小过孔连接在一起。通孔上没有热释放。过孔确保即使孔镀层被螺纹损坏，顶部和底部焊盘也牢固地连接到接地层。

否则没关系，但如果你在板上没有任何其他未电镀的孔，正如 Scott Seidman 所说，它可能会增加电路板的成本。是否有焊盘（以及组装后焊盘的表面处理）可能会影响您选择在 PCB 上使用哪种锁紧垫圈或螺钉，因为焊料有冷流的趋势。

如果电路板是多层板，未连接的内部平面和（特别是）未电镀的孔之间应该有很大的间隙，因为螺纹会损坏内表面（有时人们会做一些事情，比如钻出不完全匹配的孔配合面），并且您不希望螺钉短接到（例如）内部电源平面。

我不明白为什么电镀孔应该提供更好的支撑或保护。安装孔应该比它要安装的螺钉大一点，孔内部的涂层材料根本不重要。

正如斯科特所说，非电镀孔可能会增加一个额外的步骤：想想看，你蚀刻你的 pcb，钻出所有的孔，电镀它们，你就可以开始了。如果您想要有非电镀孔，则需要在电镀后进行另一次钻孔，这可能会耗费大量时间和金钱。

所以这是我的猜测：一些 PCB 制造商使用不同的钻孔机来处理不同的孔尺寸：用一台机器钻出微小的通孔状孔，而在另一台机器上钻出较大的大约 5 到 10 毫米的孔。如果在电镀后钻更大的孔，则根本不需要添加步骤，并且可以节省涂层材料，这很好。这就是为什么你的 arduino 有非电镀安装孔的原因。

综上所述，这仅适用于电镀时您的意思是电镀。如果我们现在谈论安装孔周围的焊盘，那就完全不同了。

有几点需要考虑：

• 电镀厚度不是板房可以控制到超紧公差的东西，但 0.001" 是一个很好的经验法则。在那里你不会得到任何额外的支持。
• 您应该在设计中标注完成的孔尺寸。由于镀层厚度不同，您最终可能会得到比您指定的更紧的安装孔。相应地计划。
• 如果您依靠电镀层与内部接地层建立连接，并且组装人员过度拧紧螺钉，则可能会损坏电镀层并破坏该平面连接。如果没有仔细考虑公差，这只是一个问题。
• 顺便说一句，一些板房不喜欢电镀没有痕迹的孔。我们有一些带有标签连接头的电路板，导向孔是电镀的。在足迹被修复之前，我们每次都会接到一个电话。

对于 PCB 制造商可能会错误地未电镀所有孔（灾难城市）的可能性很小，我会将所有孔都电镀。加上@scottseidman 作为评论所说的 - 这是一个额外的过程。

我还要补充一点——“所有安装孔都应该连接到本地 PCB 0V 吗？” - 有些人会受益，有些人当然不会。我将它们连接起来并放置小的 0603 焊盘将它们连接到地平面，然后这涵盖了所有可能发生的情况。这主要适用于金属盒内的电路，但在台架测试时，它提供了一个很好的铜区域来连接来自输入等的 0V 线。