将设备推向市场

电器工程 微控制器 成分 生产
2022-01-10 23:44:04

我设法制作了一个主要由 MCU、一些传感器和无线连接组成的小玩意儿。我已经完成了制作初始原型的过程,然后设计了一个板并制作了一个 SMD 版本。它很小,而且效果很好。它还有一个很好的外壳,我设法进行了 3D 打印,然后用自制的硅胶套盖住。我为自己制作它是为了好玩,但效果很好,每个人似乎都想要一个。我可以手工制作几十个,然后卖给我遇到想要一个的人,但如果我很快用完怎么办?这似乎足以让我对这个想法感到有点恐慌,只是因为我不知道从哪里开始。

我什至从哪里开始弄清楚如何将产品推向市场?有这类东西的标准资源库吗?我在 EE SE 上没有看到其他问题完全符合我的要求(大多数人都在寻找设计或产品建议,叹息,但我已经完成了),所以也许这完全是错误的论坛(另一个提示:我不知道要标记什么),在这种情况下,我很乐意将它移到更合适的地方。

其他相关信息:我在美国(纽约地区),可能有兴趣将货物运送到其他市场(欧洲,可能是亚洲市场)。

我希望找到以下建议的问题类型:

如何找到不同组件(PCB、将其焊接在一起、外壳等)的制造商?或者,最好说我正在尝试找出如何购买制造商。

我应该拆分制造以防止 IP 盗窃吗?

组装电路板的商店是否也对其进行编程?

认证???

营销和分销... ??? (我对如何从这里开始有一个不错的想法,但总是欢迎资源)

我完全错过的东西?

我觉得我知道如何找到我需要的东西来设计一些东西,以及在哪里可以找到一般的商业建议,但两者之间的鸿沟对我来说似乎是沼泽和神秘的。

2个回答

主题警察可能会关闭这个,但这实际上是一个非常合理的问题。

如何找到不同组件(PCB、将其焊接在一起、外壳等)的制造商?或者,最好说我正在尝试找出如何购买制造商。

这些是合同电子制造商(CEM)

在不知道你在哪里的情况下,我无法为特定公司提供帮助,但我希望有一些相当接近。这些公司通常有自己的制造 (PCB) 供应商和他们使用的供应链配套代理,通常会为您提供最优惠的价格。

我应该拆分制造以防止 IP 盗窃吗?

如果你这样做,它会花费你更多(通常)。实施NDA的情况并不少见对您的设计保密符合 CEM 的最大利益(如果他们不这样做,就会传出消息,这意味着他们会失去业务)。

组装电路板的商店是否也对其进行编程?

如果您告诉他们如何操作并提供编程文件。作为更大报价的一部分,您将被收取服务费用。

认证???

取决于您打算将设备运送到哪里。欧洲有 CE,美国有等效(相同测试的不同版本),日本、澳大利亚和新西兰也有。您应该查找您所在地区所需的认证

其余的取决于你拥有什么以及你在哪里。

祝你好运。

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根据 meta 中的讨论,以下是将产品实际推向市场所必须采取的各种步骤,每个步骤本身都是一个有效的问题。

电路板制造。正如我所指出的,大多数 CEM 都使用自己的资源,但您应该询问可制造性设计的评论。PCB 制造商知道他们可以合理地生产什么,并且可以提供有用的反馈以使设计对他们更好(并且通常对您来说更便宜)。仅此一项就是一个巨大的课题。

PCB组装:这是组装人员可以提供同样有用的评论(设备间距和其他东西的主机)的地方。又是一个大问题。

测试设计这也是汇编程序的一个问题;您通常希望他们测试设备,并且组装人员知道他们喜欢哪种测试方法(有很多)。

编程;可能是您有合适的编程解决方案,或者您可以让 IC 分销商对设备进行预编程(只要数量足够大,他们会以一定的价格购买),或者您可以要求 CEM 进行测试。这通常是一个相当长的讨论。

房屋制造和产品组装。有时 CEM 会提供这项服务,他们可以再次回答有关实现这一目标的最有效方法的问题。

线束;将需要制作连接器,并且通常需要制作电缆线束;您可以调查自己的来源或向 CEM 寻求建议。

监管问题;我已经提到了一些标准,但是整个合规领域是复杂的,并且有很多问题需要向专家征求他们的意见。我所在地区的法规是什么以及通过它们需要什么可能是一个很好的开始问题。

对于美国,您需要警惕所有 50 个州(以及其中的许多地方)都有自己的规则,这些规则可能会或可能不会影响您的产品。再一次,讨论本身。

过时:一个讨厌的词,但在电子学中却太真实了——如何管理?(有许多方法,包括订阅零件情报数据库的 CEM)。

物料清单设计。您可能会从 Digikey 和 co 购买一些位,但 CEM 将希望从初级分销商购买,他们将希望使用卷轴,而不是切割胶带(用于小型设备)以及用于大型设备的管或托盘,因为他们的生产线是专为这些东西而设计。您不希望发现您想要使用(或在您的原型中工作)的二极管在卷轴上分配 3000 个零件时具有最低订购量 (MOQ)。另一个讨论本身。

可能还有更多,但希望您能提出所有必要的问题;如果不出意外,这对你自己和他人都是有教育意义的。

最后但同样重要的是:文档包。当我发送一个设计时,这个包实际上包含了制作该设计所需的一切。这包括主装配图、主 PCB 制造图(包含不在gerber/ODB++ 电子数据中的信息)、钻孔图、测试要求、具有通过失败标准的测试方法、示意图(如果您希望 CEM 对失败项目进行故障排除),完整的生产物料清单(移除了所有未填充的部件)。

显然,gerber / ODB++ 数据也被发送(完成制造所需的所有东西)。截至 2018 年,ODB++ 是更好的汇编程序的首选方法。

我的主装配打印还列出了未安装零件的标识符,因为它们通常仍在拾取和放置文件中(有一些方法可以确保它们不依赖于所使用的 CAD 工具);如果他们还在那里,CEM 就很难了,所以你需要帮助他们。

我提供的文档偶然符合 IPC-D-325。

我什至不会涉及出口法规。

这是一个(略微编辑的)制造主首页(第 1 页,共 3 页):

制作主图

你可以找到合同装配厂,他们不必离你很近,如果你联系印度和中国的各种房子,他们非常渴望给出报价。许多人将免费提供小的“软糖”组件作为奖励。

拆分制造对于小产品来说是一项艰巨的工作,但不放弃城堡的所有钥匙确实有意义。有固件吗?如果是这样,请考虑将其和功能测试内容留给自己——至少在开始时。

到目前为止,您最头疼的将是认证 (*)。任何有信号的东西(来自内存,但你需要自己查找并研究它)1MHz 需要在欧盟和美国进行某种形式的一致性测试,而且它并不便宜。(你可能会冒险在没有它的情况下进入市场,但你也可能面临巨额罚款。)基本上(至少)有两种形式的测试:

  1. 电气安全测试。这适用于(再次检查我)任何电压超过 30V DC 左右的东西。当电源电压进入盒子时,它立即变得很重要。这就是为什么现在有这么多产品从“壁疣”中消失的原因。

  2. EMI 和 RFI 测试。这实际上是两件事。一种是测试设备在受到各种指定水平的干扰时是否继续工作。这可以是空气传播的(即来自其他设备的辐射信号),也可以是人手传递的静电荷形式。另一个是测试您的设备不会发出高于某个指定水平的干扰。当您拥有任何形式的发射器时,这立即变得更加重要。

所有这些都需要一些相当复杂的设备和专业知识,并且您最好在设计周期的早期与当地著名的测试实验室交朋友。有些会让您以较低的价格进行“预测试”以了解所需的内容。还有许多在线资源。实际的认证测试相当昂贵,通常每天几千美元,所以诀窍是尽你所能确保你只需要做一次。

因此,您需要做一些工作来创建“产品”。或多或少,并且没有真正的顺序(实际上这些任务都是重叠的):

  1. 做实际的设计工作,包括电路板布局、固件、BOM 等
  2. 研究进入您选择的市场需要进行哪些测试。
  3. 执行并通过您在上面建立的标准的认证测试
  4. 实际上进行生产运行并执行您认为必要的任何质量控制(上图)。

当然,所有这些都需要一些时间和实际资金的投资。所以你可能想研究一种叫做“营销”的东西,以确保你至少能拿回大部分钱。这确实超出了本文的范围,但可以说,它可能涉及与设计周期本身一样多的工作和投资。

祝你好运!

(*) 有一种解决方法可以解决认证难题,那就是将您的产品作为“工具包”的一部分进行营销。现在很多中小型企业都在使用它。但是,如果出现问题,您仍然需要考虑您的设备对其他人的潜在影响。如果,即使是意外或误用,您的小工具导致坏事发生,您最终可能会遇到重大的法律麻烦(尤其是在美国)。所以要理智和道德。