电器工程 - 使用表面贴装组件（如 DFN）进行无 PCB 原型设计 - 吾爱随笔录

电器工程表面贴装原型制作

2022-01-27 03:10:18

我期待对此发表一些有趣的评论和答案，主要是因为我可能只是疯了，甚至考虑/问这个。

我想使用的一个组件是MCP73123 LiFePO4 电池管理 IC。问题是它除了 DFN 封装之外什么都没有，它非常小并且触点非常小。

集成电路图片

我在这里找不到任何帖子，我只在网上找到了一个几乎有用的链接，它讨论了使用 DFN 组件进行原型设计。问题是，它假定设计用于原型制作的 PCB 是一种选择。

现在我意识到有人会创建一个PCB，但我只是想先测试一下IC，看看它是如何工作的。所以我想，为什么不尝试从芯片上飞出一些 30AWG 电线并以这种方式进行测试！好吧，尽管我似乎能够将电线焊接下来，但只要轻轻一拉，它们就会立即脱落。

看起来我的第一个 Eagle 项目将成为这个特定芯片的 PCB（然后我仍然需要正确地焊接它，所以欢迎任何提示或 DFN 特定的 PCB 布局提示），但如果有人在那里已成功完成此操作，请提供一个概述正确执行此操作的方法的答案。如果这完全不可能，我也可以接受。:)

编辑——到目前为止，我已经破坏了两个试图将它们焊接到 PCB 上的 IC。:) 我今天从 Proto-Advantage 收到了我的适配器……每个人都会推荐 Chip Quik 和热风返修站来连接 IC 吗？

4个回答

我已经这样做了几次，通过一些练习，它变得相当容易。

在此处输入图像描述

我已经用 µDFN 和 QFN 封装完成了您所描述的几次。

当然，细线很容易折断，但是如果将微型封装焊接到一些非常基本的 PCB 上，可能是通用的 PCB，您可以防止这种情况发生。当然，您必须将芯片倒置在板上。您可以使用口香糖将其粘在板上，或者您可以使用小型手钻在焊接时为芯片创建一个凹入空间。让它呆在那里不动。

您也可以尝试快速焊接所有东西，并在完成焊接后使用胶枪将所有东西固定到位。

这整个过程可能需要时间。我的第一次成功尝试用了大约 30 分钟，将 QFN16 封装倒置焊接到具有芯片凹面空间的 pcb 上。熟能生巧。

成功所需的一切：

如果您不能手工焊接，您可以随时使用其中一个适配器，这是另一个。

热胶枪可以方便地固定那些松散的电线，以确保它们不会从板上撕下。Locktite 为此制作了一些特殊的东西，但热胶效果很好，而且更容易找到。

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