在 DIP 的旧时代，有时芯片的整个侧面都被设计为散热器，因此用一大团焊料将它们连接起来也很有意义。但这种散热技术对于 SOP 来说极为罕见，当需要适度散热时，通常会在封装下方使用焊盘。（在有人说 SOP 不存在使用引脚作为散热器之前，OPA551 的 SO8 版本使用几个 [非相邻] 引脚作为散热器）。

至于你的芯片，Wiznet W5100（唉，我第一次读为 WS100 让我浪费了一些时间）有一个数据表；似乎将 PCB 组装在一起的人将大部分地址引脚焊接在一起，如果不是所有地址引脚，这不可能工作。

我想你可能已经发现了你的问题。固化相当容易——所有这些焊桥顶部的大量液体助焊剂，要么用热的、干净的烙铁头拖走多余的焊料，要么使用焊芯吸走多余的焊料。我通常会在之后清洁电路板——如果你使用松香助焊剂，牙刷和 IPA 效果很好。使用足够的 IPA 清洗电路板边缘的所有助焊剂。

已经说过，这些桥梁不应该存在。这在左侧（下图）也很容易看到，因为短而粗的走线仅连接到三个引脚。如果所有引脚都应该连接在一起，则每个引脚都应该有轨道。

关于PCB的一般设计，我的一位同事曾经通过所有焊盘通过单个轨道将多个焊盘连接在一起。由于结果看起来像焊桥，因此与它们无法区分。我永远不会这样做，但总是连接焊盘行一侧的焊盘。然后，发现的任何焊桥显然是一个错误，应该删除。

这肯定是问题所在。他们可能已经回流焊点，并且稍后没有固定引脚。但是，如果您修复它，它可能会起作用；尝试 Dwayne Reid 的解决方案