42/58 锡/铋作为低温焊料并不为人所知，但存在问题。

虽然广泛用于一些非常严重的应用程序（见下文），但它并不是一般用途的主流行业竞争者。为什么不让 IBM 等大量使用它，这并不明显。

与您引用的 Bi58Sn42 焊料相同的是：

• Indalloy 281、Indalloy 138、Cerrothru。

  合理的抗剪强度和疲劳性能。

  与铅锡焊料结合可能会显着降低熔点并导致接头失效。

  具有高强度的低温共晶焊料。

  特别强，很脆。

  广泛用于需要低焊接温度的 IBM 大型计算机中的通孔技术组件。

  可用作铜颗粒的涂层，以促进它们在压力/热量下的粘合并形成导电的冶金接头。

  对剪切速率敏感。

  适合电子产品。用于热电应用。

  良好的热疲劳性能。

  既定的使用历史。

  铸造时略微膨胀，然后经历非常低的进一步收缩或膨胀，这与许多其他低温合金不同，后者在凝固后几个小时内继续改变尺寸。

以上来自神话般的维基百科的属性 - 下面的链接。

根据其他参考资料，它具有低导热性、低导电性、热脆问题和机械脆化的可能性。

所以 - 它可能对你有用，但我会非常非常谨慎地依赖它，而无需在广泛的应用程序中进行大量测试。

它是众所周知的，具有明显的低温优势，已广泛用于一些小众应用（例如 IBM 大型机），但并未受到整个行业的张开双臂的欢迎，这表明它的劣势大于优势，除非在某些领域低温方面非常有价值。

请注意，下面的图表表明，药芯版本似乎特别不能用作焊丝或预制棒。

对比图：

上图来自这份出色的报告，但并未对上述问题提供详细评论。

维基百科注释

• 铋显着降低了熔点并提高了润湿性。在存在足够的铅和锡的情况下，铋会形成熔点仅为 95 °C 的 Sn16Pb32Bi52 晶体，该晶体沿晶界扩散，并可能在相对较低的温度下导致接头失效。因此，在使用含铋焊料进行焊接时，用铅合金预镀锡的高功率部件可以在负载下脱焊。这种接头也容易开裂。Bi 含量超过 47% 的合金在冷却时会膨胀，这可用于抵消热膨胀失配应力。延缓锡晶须的生长。相对昂贵，可用性有限。

摩托罗拉的专利 Indalloy 282 是 Bi57Sn42Ag1。维基百科说

• Indalloy 282。添加银可提高机械强度。既定的使用历史。良好的热疲劳性能。摩托罗拉专利。

有用的无铅焊料报告 - 1995 年- 以上主题无需添加任何内容。

唯一想到的是某些组件可能会比焊料更热并将其熔化？

这种情况很少发生，但是假设您有一个组件使用一些引脚作为散热器（有些使用接地引脚），并且它变得比焊料能够承受的温度更高 - 焊料会熔化，连接会断开，散热器会失效，组件会烧坏。

^{- 这只是我的想法，所以可能完全错误；）}