商业上有两种主要的焊接方法——回流焊和波峰焊。“手动”焊接仍可用于添加选定的机械复杂或大型部件，但这种情况很少见。“手动”焊接可能包括对过度热衷的“机器人”的使用。

波峰焊实际上涉及将一波熔融焊料沿着经过仔细预热的电路板传递。板温、加热和冷却曲线（非线性）、焊锡温度、波形（均匀）、焊锡时间、流速、板速等都是影响结果的重要因素。焊盘形状和组件方向很重要，需要解决其他零件对零件的阴影。电路板设计、布局、放置、焊盘形状和尺寸、散热等各个方面都需要仔细考虑才能获得良好的效果。在与 SMD 组件一起使用的情况下，它们需要保持在适当的位置 - 无论是使用专用粘合剂即时固化粘合剂还是高级魔术。

显然，波峰焊是一种激进且要求苛刻的工艺——为什么要使用它？
使用它是因为它是可以做到的最好和最便宜的方法，并且在某些情况下是唯一实用的方法。在使用通孔元件的情况下，波峰焊通常是首选方法。

所以 -回流焊接对焊盘形状、阴影、电路板方向、温度曲线（仍然非常重要）等要求不高。对于表面贴装元件，它通常是一个非常好的选择——焊料和助焊剂混合物通过模板或其他自动化工艺预先施加，元件放置在适当的位置，并且通常被焊膏充分保留。粘合剂可用于要求苛刻的情况。与通孔零件一起使用会出现问题或更糟 - 通常回流不会成为通孔零件的首选方法。

在哪里可以使用回流焊接优先使用波峰焊。它更适合小规模制造，并且通常更容易使用 SMD 零件。

复杂和/或高密度电路板可能会使用回流焊和波峰焊的组合，引线部件仅安装在 PCB 的一侧（称为 A 面），因此它们可以在 B 面进行波峰焊。在插入通孔部件之前元件可以回流焊接在将要插入 TH 零件的 A 面。然后可以将额外的 SMD 部件添加到 B 面，与 TH 部件一起进行波峰焊接。那些热衷于高线行为的人可以尝试使用不同熔点的焊料进行复杂的混合，允许在波峰焊之前或之后在 B 面进行回流，但这并不常见。

FWIW手动焊接虽然缓慢且昂贵，但在大多数因素中要求最低，因为它通常还利用生物计算能力以极其灵活的方式控制相对粗糙的焊接仪器。然而，元件加热和温度曲线的精度相对较差。一些现代组件（例如，带有硅橡胶透镜的 Nichia SMD LED）必须进行回流焊接（根据数据表），并且不得手工焊接或波峰焊接。

回流焊接技术用于表面贴装部件。虽然大多数表面贴装板可以使用烙铁和焊锡线手动组装，但该过程很慢，并且最终的板可能不可靠。现代 PCB 组装设施专门使用回流焊接进行大规模生产，使用拾取和放置机器将元件放置到板上，并在焊盘上涂上焊膏，整个过程是自动化的。

回流焊接可以在家中使用合适的热风焊接设备、电煎锅或烤箱进行。使用模板和刮刀涂抹焊膏，将元件放置到位，然后加热电路板。我更喜欢用烙铁手动组装我的电路板，因为我倾向于分阶段构建它们，并在每个阶段完成后对其进行测试。