射频工程是“纯黑魔法”。支持者会坚持认为事实并非如此，但除非你拥有物理学博士学位，否则它可能看起来确实如此。电阻、电容和电感的概念在直流和低频（高达几兆赫兹）下有意义，但在高频设计和实现方面却完全不正确。走线的行为更像电阻器或阻抗元件，焊盘和间隙看起来像电容器，角像反射器等。完整的复杂性甚至超出了关于该主题的一本短书。

简短的回答是，“RF”和“2-sided PCB”很少一起听说。大多数射频（发射）设备使用 4 层或更多层 PCB，外层通常是接地层。有人会说这更要谨慎，但对于不熟悉射频设计的人来说，这可能意味着设计与否之间的区别。

对于像蓝牙这样的收发器设备，在发射时靠近天线的位置，产生的电磁场会耦合到附近的迹线（特别是当它们的长度接近波长的四分之一时）并感应电压和电流，从而导致不稳定的行为。这就是使用接地层的原因；吸收这些波。靠近天线的电磁波最强，不能随意放置；尺寸甚至形状对于正确操作都至关重要。再远一点，问题就变得不那么重要了，因为 EM 场以距离的平方反比消散。本TI 应用笔记涉及高频的其他一些细节。

我想说最实用的解决方案是为正在使用的特定 BT 设备找到参考 PCB 布局并从那里开始。希望制造商已经提供了一个。为了比较起见，这里有一张这样的设计的小图。它的数据表没有提到太多关于 PCB 的内容，可能是因为设计师花了很多时间在上面工作。PCB 看起来好像是双面的，但目前尚不清楚。可以在这里看到更大的照片。在顶部可以看到痕迹，您可能会想“啊哈！我知道可以做 2 面......”但是一些微小但非常重要的事情是显而易见的：

• 天线下方有一条过孔。它们的间距很近，可以将所有最强的 EM 场对地短路。

• 无法判断天线左侧是否在丝印徽标下短路接地。如果是这样，它可能是PIFA天线。

• 背面肯定至少有一个部分接地层，因为中央 PCB 的大部分是黑暗的。正如 Olin 在上面 Paul 的链接中所解释的那样，这里和那里的一些小焊盘和走线可能并不重要，但是一英寸长的走线或一组不接地的任何地方都在自找麻烦。

• 在一些正面走线中看到的微通孔可能连接到接地层。这些不是随意放置的，而是尽可能多地填充顶部表面，以尽可能地降低 EMI。（这是一种尝试在不使用更多层的情况下生产强大的设备的尝试。）可能是有足够的顶部接地区域，覆盖了足够多的表面，从而防止了那里的大量耦合。（有没有想过为什么微波炉的门上有洞，但没有微波通过？那是因为洞比频率（波长）小得多，所以微波无法穿透它。）

• 天线下方的背面可能存在似乎“什么都不做”或无处连接的痕迹。比如正方形或长方形。这就是真正有趣的射频业务发挥作用的地方。请记住，在高频下，焊盘可以表现为电容器。因此，这些走线可能旨在在该位置引入一些电容或物理耦合，甚至通过 PCB。即使不存在物理连接，也可以这样做以将谐振元件（天线）的一部分“连接”到另一部分。