它主要是出于自我中心的目的。它允许 IC 在回流过程中发生少量错位和自我纠正。

但这似乎主要是 NXP 唯一的建议。他们至少为他们所有的 TSSOP 零件制造了它。他们的通用 SMD 封装和回流文件AN10365 表面贴装回流焊接没有解决它（直接，除非我掩饰了它）。但他们也参考了 IPC 标准 IPC-7351 对表面贴装设计和焊盘图案标准的通用要求。（您必须为标准付费）。

不过，德州仪器并未提出此建议：Solder Pad Recommendations For Surface-Mount Devices。

而 OnSemi 在一些四边形芯片的引脚 1 上只有一个扩展焊盘，主要是为了让您知道那应该是引脚 1：焊接和安装技术参考手册

一家意大利 SMD 制造商有一份详尽的白皮书，说明了为什么这有助于在回流期间进行自对准，但它是意大利语的。