他们通常不会。IPC/JEDEC J-STD-20 提供湿度敏感性等级分​​类：

• MSL 6 – 使用前强制烘烤
• MSL 5A – 24 小时
• MSL 5 – 48 小时
• MSL 4 – 72 小时
• MSL 3 – 168 小时
• MSL 2A – 4 周
• MSL 2 – 1 年
• MSL 1 – 无限制

其中列出的时间是组件“从袋子里拿出来的地板寿命”。如果组件对湿气敏感，它将装在带有标签的密封防静电袋中，并带有湿度指示条和干燥剂。这种现象并不是 QFN 独有的。这个特殊的例子是一袋白色 PLCC LED 上的标签。我最近也在 DFN、MSOP 和 TSSOP 上看到了它。

仅当零件在袋子外的使用寿命超出其使用寿命时才需要烘烤，或者湿度指示条指示已超过所需的湿度。

在这种情况下，由于我的零件是 MSL4，从袋子打开的那一刻起，他们有 72 小时的时间在没有烘烤的情况下通过回流炉。如果指示条如图所示从袋子中取出，则需要在回流之前对零件进行烘烤。

一般来说，烘烤组件的原因是要小心地去除组件塑料部分的所有水分。当 SMT 组件通过回流炉时，组件的温度（显然）会迅速升高，导致内部的任何水分变成蒸汽。水蒸气的这种膨胀会使组件破裂，导致电路板无法使用或损坏。

如马特的回答所示，某些组件对吸湿性比其他组件更敏感。一旦组件吸收了过多的水分，去除水分是一个非常繁琐的过程，通常需要在特殊的烘烤机中 24 小时或更长时间。其中一些机器在真空室等中烘烤零件。

但是，如果您只是手工焊接原型，则无需担心。 组件主体不会变得足够热以蒸发内部的水分。不幸的是，许多需要烘烤的 IC 是 QFN、BGA 和其他无法正确手工焊接的组件。

我想知道失败的可能性有多大。

我已经使用无铅（高温）配置文件对已经存在多年（由于 BGA 问题）的许多板进行了 IR 回流。最小的预热。我没有看到数百个零件中的任何一个像烧烤一样裂开。

这并不是说人们不应该遵循制造商对一般消费产品的说明（特别是如果您在航空航天或医疗领域），而是对于永远不会离开建筑物的早期工程原型（当然不是一部分） ISO 质量体系），它可能不是绝对必要的。

在我的最后一个订单中，我注意到我的电子分销商确实加强了他们的湿敏设备游戏。敏感部件装在密封袋中，连同干燥剂包和水分检测纸，以及如果太湿则烘烤的说明。

我理解为什么您可能希望在回流焊接之前在更具腐蚀性的烤箱中轻轻烘烤：否则，残留的水可能会在零件内部过快沸腾，从而损坏它。我不会为面包板做这件事。