超长垫会导致问题吗?
简短的回答:在你的情况下,应该没有问题。
更长的答案: 如果您需要阻抗匹配(高速信号),焊盘的尺寸/形式可能会影响信号质量。但是,只要您不在 RF(射频)领域或千兆位/秒范围内的互连领域,您可能不必关心焊盘。对于 I2C、CAN(阻抗匹配很重要,但焊盘仍然不是问题)、I2S、SPI 和其他东西:没问题。
元件必须在回流焊中自我居中
如果焊盘的尺寸和形状不正确,则 SMD 组件不再自居中。但这只是一个问题,如果你想做回流焊
立碑
小型元件(陶瓷电容器、电阻器)倾向于在其中一个焊盘上“竖立”,这可能会受到焊盘形状的影响。此外,手工焊接也不是什么大问题,因为无论如何焊接时都需要向下推组件。
访问信号
不要依赖焊盘来访问信号。开始使用测试点(已经将它们放在原理图中)。如果您习惯于为电路板上的每个信号设置测试点,这将使您在未来受益匪浅——标签和文档都很好。
指标
使用 LED 作为电路板上的指示灯。在每个电源轨上放置 LED 指示灯。将它们放在 I/O 线上(确保不超过组件的负载限制)。将它们放在串行连接的 TX/RX 上。这些 LED 不必很亮。选择电阻值,使它们发光(每个 LED 低于 1mA)。如果电源轨短路,如果您看到 LED 熄灭,那么在调试东西时,您的生活会变得更加轻松。如果您有通信问题,很高兴看到数据是否在 RX/TX 线上传输。如果您有一个 MCU,还在 GPIO 线上放置一个状态 LED,您可以根据正在运行的软件的哪个部分以不同的模式闪烁它 - 这对调试有很大帮助。
不,事实上对于手工焊接和模板应用焊膏焊接有不同的建议脚印。https://forum.kicad.info/t/why-different-pcbnew-footprints-for-hand-soldering-smd-603-resistors/3857
这样的焊盘正是用烙铁手动组装所需要的。这就是为什么 KiCad 为大多数表面贴装封装提供“handsolder”变体的原因。
当使用没有侧壁金属化的无引脚封装时,过大的焊盘会导致回流焊接问题。电阻器或电容器在侧壁上有金属化,但各种无引线芯片载体 (LCC) 封装没有。在这些情况下,当焊料熔化并且封装被表面张力拉下时,多余的焊料被推出并形成通常具有晶须性质的引脚间短路以及焊球。
总体思路是:手工焊接使用 KiCad 中的“handsolder”封装,或其他 EDA 软件中的等价物。您可以并且应该根据需要创建自己的足迹。对于回流 - 无论是手动原型设计还是生产 - 使用符合 IPC 标准的焊盘尺寸进行机器组装。这些是 KiCad 中的非手焊脚印。