未通电时在低温下对 IC 封装的损坏是由于机械效应造成的；环氧树脂、引线框架和芯片之间的热膨胀系数差异。

操作问题可能是由于电阻增加（半导体的电阻温度系数为负）。当温度和掺杂浓度足够低时，半导体本质上会变成绝缘体，根本不导电，导致未指定的操作。

一些 IC 在低温下可以正常工作，但它们必须在热启动时才能启动带隙电压参考。

理论上，如果某些晶体管由于载流子冻结而“失效”，IC 可能会在其他地方损坏自身（不太可能，因为大多数失效模式都是热的，并且芯片上的所有东西都非常紧密耦合。）

有关更多信息，请参阅此处的教程页面。

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正如您所注意到的，大多数设备的特性通常在 -40 °C 至 +85 °C 之间。没有什么说它们不会在低温下工作。

您可以自己表征低于 -40 的零件，如果温度循环缓慢，则可以在很大程度上避免机械故障。

有些软件包选项有效，有些则无效。呵呵。你必须自己做那个实验。

您可以自己表征低于 0C 的部件（使用家用冰箱很容易。）

天文学家只是喜欢在液氮中浸泡东西，以消除相机芯片和 A/D 转换器中的热噪声。

对于极端条件，将加热器安装到重要部件（大电容、有问题的 IC）上。

然后，您的电源排序系统打开加热器，直到零件处于您确定的温度范围内。

除了冷硅的物理方面，-40/85C 往往适合大多数人需要的最严格的条件（商业/工业）。

实际上，表征设备是一个非常耗时的过程，因为它需要测试夹具和其他能够适应该温度范围的设备。这与购买更好的冷冻机无关，因为许多设备的特征在于使用用于生产测试的相同测试设备。有趣的部分是收集和解析特征数据，只是为了意识到测试夹具冻结并开始收集垃圾数据。