这张图可以帮助看出BGA和WLP的区别

出于所有实际目的，它是 BGA。您可以像对待任何其他 BGA 一样对待它。这些差异主要是零件内部的，对于零件的普通用户来说并不真正关心。

有很多不同的公司称其为不同事物的软件包——但本质上是相同的。大多数用户唯一关心的是尺寸、可焊性、处理要求和散热问题。换句话说，里面的东西对大多数人来说并不是那么重要，可以放心地忽略。

我怀疑，在这种情况下，WLP 几乎是带有球的裸芯片。就像在其中一样，球直接连接到芯片上的焊盘，中间没有键合线。当然，模具并不是完全裸露的，因为敏感位上会有一层保护涂层。这种类型的封装并不是Maxim独有的。TI 在该封装中有一些运算放大器，我在 4 球版本中使用了一些 ESD 二极管。

形式上，要获得 CSP 资格，封装必须不大于管芯面积的 120%。BGA 通常大于管芯面积的 120%，因此通常不符合 CSP 标准。

附录

1)倒装芯片是 CSP 的一个例子。然而，并非每个 CSP 都是倒装芯片（例如基于引线框架的 CSP）。

2）据我所知，引线键合在 BGA 中广泛使用：大多数引脚都与引线键合连接。在 CSP 中，大多数引脚通过焊料凸块或引线框架直接连接到电路板。

图片。图 1：BGA 芯片的内部结构显示引线键合

图片。2：典型的 BGA、倒装芯片和 CSP 结构。 来源网址