查找您的 PHY 和磁性元件的应用说明。制造商最了解他们的零件的工作原理。

通常，磁性元件下方没有接地/电源或布线，并尽量避免在 TX/RX 对下方接地/电源。如果您无法在其下方没有接地/电源平面的情况下对整个迹线进行布线，请将平面留在其下方。如果您在飞机上休息，情况会更糟。

对于端接，请咨询 PHY 和磁性元件的制造商。就像你说的，有几种不同的方案，制造商应该最了解他们的设备。

我们在工作中遵循我上面描述的内容，并且对以太网没有任何问题。

我的理解是，由于需要电气隔离，RJ-45 和 XFMR 之间不应该有接地层。以太网应该能承受 1500V（防雷）。XFMR 的额定电压为 1500V（在数字 GND 和机箱 GND 之间的 XFRM 下方有一个分离的接地层）。机箱接地从电缆侧的以太网走线剥离，以实现爬电/间隙。

另一个原因是 XFMR 有一个共模扼流圈来衰减两个差分对上的噪声（在信号离开电路板进入电缆之前，这是一个很好的天线）。您不希望下面的数字地平面，因为差异对会拾取更多噪声并导致您失败

这是很难理解的事情。在 PCB 上，差分走线主要耦合到参考接地层，并且没有太多的共模抑制，因为串扰不会同等地影响两条走线。大部分返回电流返回参考平面。

如果是双绞线电缆，差分对之间的耦合度接近 100%，因此具有极好的共模抑制。一条迹线的返回电流在另一条迹线上，反之亦然。

这是我的最终解决方案。数字接地层在 DC 插孔处进行滤波。未过滤的平面与以太网插孔及其接地相连。这有望使 ESD 远离数字接地，并且仍然为插孔提供良好的接地。

我最终在 TX 和 RX 对下方使用了一个禁区，因此它们下方没有接地层。

TX 和 RX 终端电阻放置在靠近 PHY 的位置（在这种情况下内置于 PIC18F）。