在我的工作室无事可做，我决定练习一下我的技能。我从垃圾箱里挖出一块报废的显卡，并在看到 Louis Rossman 拆焊 RAM 芯片 (BGA) 看起来多么“容易”后决定尝试拆焊它。
我在周围涂抹助焊剂，启动热空气站，开始加热。几分钟后意识到什么都没有发生，我尝试了 1) 其他喷嘴、2) 更高温度和 3) 更多气流的组合。
在最后一点，我有 400 摄氏度和 90% 的气流。零反应。即使在背面加热，也没有反应。
最后我放弃了，只是简单地撬开芯片，看看焊球是如何布置的，这样我就可以将这些信息用于下一个芯片（结果同样糟糕）。
然后我尝试将 400C / 90% 直接设置在撬下芯片的焊球上，但焊料甚至没有熔化。我的下一个方法是直接在球上使用 350C 的烙铁，有或没有灯芯，但甚至没有熔化焊料。
我所要做的就是在烙铁头上涂上一大团新鲜的焊料，淹没其中的焊球，然后——最后——我能够用灯芯去除一些焊球。注意：一些球，不是全部，因为它们没有融化。
无论如何，这种不熔化的 BGA 球焊料到底是什么鬼？
热惯性正在与你作对。还要考虑到无铅焊料需要超过 220°C 的温度才能熔化（与锡铅焊料的 180°C 相比），因此开始时热梯度会相当高。
因此，我建议使用以下方法之一将电路板预热至 120°C：
然后用热风对 BGA 芯片进行拆焊。
BGA 与 PCB 的热接触非常好——所有球的总横截面是一个相当大的数字。因此，在焊接类型之前，所有 PCB 都会从 BGA 中吸收热量。所以你必须把它全部预热到 150C，然后功率流会变得更低（delta T 更低），然后你不需要超过 300-350C。
我认为你应该用高温计测量返修台喷嘴和烙铁的温度。您认为您的喷嘴温度为 400°C，熨斗温度为 350°C，但我敢打赌它们真的没有那么热。任何合理的焊料都会在 300°C 以上熔化。
实际上，如果您想抢救 BGA 组件并且不介意在此过程中损坏 PCB，那么加热 PCB 背面的小型气炬可以创造奇迹：较大的芯片会自行脱落，轻轻晃动PCB 也去除了较小的 SMD 组件。但是不要在里面尝试这个（或者穿着漂亮的衣服），因为需要一些练习来避免 PCB 过热。PCB燃烧产生的烟雾有毒，气味持久。
我认为这是标准的无铅焊料。
您的拆焊问题可能与许多因素有关。