导热垫

IC 的 TO-263 封装底部有一个导热垫，可直接焊接到 PCB 上的铜垫上。然后，您的散热器将焊接到 PCB 上的同一个铜焊盘上。通过外壳（不是通过焊盘）产生的热量大约是传递到 PCB 铜焊盘的热量的十分之一，因此，大部分热量通过铜焊盘传递到散热器。

这就是它的工作方式。请注意数据表中的文字：-

这是一个表面贴装散热器。请注意数据表中页面上的文字：Material: 0.63 (0.025) Thick Copper..... Finish: Tin Plated

换句话说，它不是铝（像大多数散热器一样）并且很容易焊接到 PCB 上的铜焊盘（通过它的散热焊盘与 IC 热连接）。这张图片（来自问题）不是散热器制造商的意图： -

回顾

IC 的TO-263 封装（如散热器数据表中所述）具有如下导热垫：-

该导热垫应焊接到 PCB 上比 IC 延伸更宽的铜上，以便散热器也可以与其进行焊接连接。芯片产生的热量有 90% 以上是通过这种方式传递的。

这里有几件事情在起作用，都给出了相同的结果，IC 中的实际热路径、机械公差和空气的不良导热性。

在 IC 中，有源芯片直接安装在引线框架上。由于它被设计为高功率封装，因此需要注意使引线框架厚而宽，并有一条短路径到焊点。如果这些保持冷却，绝大多数热量将通过这条路径离开芯片，很少会通过芯片上方的高热阻塑料封装。

为了使散热器接触封装顶部，必须控制两个维度的不确定性，即封装厚度和散热器腿长。使散热器腿变长，以保证它坐在板上解决了这个问题。

仅仅让散热器接触封装并不足以移动任何大量的热量。空气必须用一些固体或液体代替，以形成更好的界面，这很麻烦、昂贵，并且需要额外的组装操作。

来自AAVID：用于 D-PAK、D²PAK 和 D³PAK 封装的表面贴装散热器

工作原理：来自 D-PAK、D²PAK 或 D³PAK 器件的热量通过传导间接去除——与 SMT 器件没有直接接触。原则上，由 D-PAK/D²PAK/D³PAK 器件产生的热量向下传导到 PCB 中，并由铜漏焊盘吸收。漏极焊盘将热量从封装边缘扩散到散热器安装到 PCB 的位置。然后热量被传导到铜散热器中，并在此处消散到周围环境中。

散热器并不意味着与设备接触。而是增加了漏焊盘面积，以允许热量从漏焊盘流到 pcb 再到散热器。

来自英特尔 - IC 封装材料的物理常数。Cu-W 90%（钨铜）的热导率为 180 - 200 W/mK（瓦特每米每开氏度），模塑料仅为 0.58 - 0.67 W/mK。铜是 386 W/mK。一些热量会通过封装，但大部分会通过金属路径。散热器旨在促进这种流动。

从 Andys 链接来看，TO-263-3 排水垫为 10mm (8mm) x 7.55mm。Aavid 建议 TS-263 使用 16.3 毫米 x 14.2 毫米（红框）的漏极焊盘，如图所示。推荐的漏焊盘明显大于 TO-263-3 漏焊盘。这允许热量从封装流到铜再到散热器。Aavid 将此称为间接传导。

理想情况下，正如 Aavid（在 OP 问题中）所示，散热器应位于 pcb 上，而不是依靠焊料来传递热量。我会进行一些测试，看看间隙对热流的影响。

这与问题无关（主要是我为什么回答）。在以红色勾勒的区域中，我发现 pcb 上的铜漏焊盘颜色没有变化。我担心因为您不了解散热器应该如何工作，您使用阻焊层尺寸作为铜尺寸。我也看不到散热片上的通孔。观点很差，希望我错了。

金属垫的导热性比塑料制成的外壳要好得多。可以通过外壳带走的热量小到可以忽略不计。