这是 Basys-2 板的电源调节器 IC 和滤波器的示意图。这只是一个例子,但这与我见过的许多设计非常相似。
为什么要并联这么多电容而不是一个大电容?有人可以告诉我并联添加许多电容器而不是为每个电源网络添加一个大电容器的利弊吗?
这是 Basys-2 板的电源调节器 IC 和滤波器的示意图。这只是一个例子,但这与我见过的许多设计非常相似。
为什么要并联这么多电容而不是一个大电容?有人可以告诉我并联添加许多电容器而不是为每个电源网络添加一个大电容器的利弊吗?
这些电容用作“去耦”电容器。尽管它们看起来都彼此相邻,但它们将位于(通常成对的)电路板上,靠近数字 IC 的电源引脚。
与模拟电路不同,数字电路以短促、快速的突发方式使用电力。所有走线或电线都有一些电感,这会阻止电流随着 IC 需要而快速变化。这会导致两个问题:输入引脚的电压波动,以及快速变化的电流导致走线辐射电噪声。
去耦电容提供两个主要功能:
第一个功能是防止这两个问题。它在 IC 上充当小型电源缓冲器,可以提供必要的快速波动电流。由于它们位于 IC 旁边,因此没有长迹线可用作噪声发生器。
第二个功能是充当过滤器,抑制从芯片外部看到的噪音。这就是电容器的多个值发挥作用的地方。电容器也有一些小的寄生电感。您添加的每个电容器都会创建一个 LC 滤波器。每个不同的电容值,结合寄生电感,过滤不同的频率范围。通常会在每个电源引脚上看到 0.1uF 电容旁边有一个 100pF。这种组合具有良好的滤波带宽。
因此,即使您可以使用一个大电容器来匹配标称总线电容,您也会失去去耦的好处。
电容靠近每个数字 IC 或一小组此类 IC,以充当本地储层,以消除此类 IC 快速波动的电流需求。这可以防止那些快速波动的电流在较长的电源线(PCB 走线)上引起波动的电压,并可能破坏连接到这些电源线的其他芯片。
在某些情况下,您还会看到一个大帽与旁边的一个小帽平行。大盘提供了一个大的水库,但内部阻力很大,因此响应速度不如小盘。因此,两个盖子一起可以快速响应并提供一个大水库。
真正的电容器具有与其“理想”电容串联的一些内部电阻和电感。大容量电容器的影响更大,并且随着电容器材料和结构的不同而变化。对于当前的讨论,这两种非理想特性都会降低电容器的响应速度。
可以在这里找到一个很好的讨论:http ://www.analog.com/library/analogdialogue/anniversary/21.html
关于高速数字电路板布局的附加文章:http ://www.ti.com/lit/an/scaa082/scaa082.pdf
该 FPGA 覆盖了从 500KHz 到 500MHz 的广泛频率范围。因此,为了保持从毫秒到纳秒的电源阻抗平坦,使用了适当混合的不同值电容器的并联组合。它的值不是很关键,通常在 0.001μF 到 4.7μF 的范围内,但这些值的组合有助于保持低阻抗并避免谐振尖峰(例如每十进制的值) 低频电容器( ESR 较高),并且在更宽的频率范围内具有良好的性能,因此无需任何组合。典型值为 470μF 至 1000μF。
因此,在 FPGA 的封装中看到多达 50 个电容器或大约 50 个电容器是正常的,例如 1x680μF、7x2.2μF、13x0.47μF 和 26x0.047μF
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