非常薄，~700µm (0.7mm) 接近上限。大约 100 微米（0.1 毫米）的厚度大约与它们的厚度一样薄。然而，尺寸变化很大，取决于多种因素，例如它的封装、质量、价格和晶圆的整体尺寸。

更新经过进一步研究，我发现对于某些应用，晶圆可能薄至 50µm。

猜想封装顶部和底部也需要一定的厚度才能有用，那么裸片还剩下多少？

数量非常少，看看这张照片和底部的其他照片。

雅马哈YMF262音频IC解封装

根据wiki，它随晶片的大小而变化，

• 2 英寸（51 毫米）。厚度 275 µm。
• 3 英寸（76 毫米）。厚度 375 µm。
• 4 英寸（100 毫米）。厚度 525 µm。
• 5 英寸（130 毫米）或 125 毫米（4.9 英寸）。厚度 625 µm。
• 150 毫米（5.9 英寸，通常称为“6 英寸”）。厚度 675 µm。
• 200 毫米（7.9 英寸，通常称为“8 英寸”）。厚度 725 µm。
• 300 毫米（11.8 英寸，通常称为“12 英寸”）。厚度 775 µm。
• 450 毫米（17.7 英寸，通常称为“18 英寸”）。厚度 925 µm。

基本上，他们取一块大约 0.6 毫米厚（平均）的硅片，对其进行研磨、平滑、蚀刻，然后研磨背面。

这是一个很好的视频，硅晶片是如何制造的。要了解芯片是如何解封装的，请观看 Chris Tarnovsky 的视频如何对卫星电视智能卡进行逆向工程。

如果您对解封装芯片、近距离图像和芯片探测感兴趣，FlyLogic 的博客有一些很棒的帖子和很棒的图片！

还有几张解封装芯片的图片，

以下 2 张图片是 ADXL345 3mm × 5mm × 1mm LGA 封装。第一个是侧面 X 光片。X 射线清楚地显示了单独的 ASIC 芯片和 MEMS 芯片的存在，并带有密封盖。在第二张图像中，在去封装器件的 SEM 显微照片中可以更清楚地看到器件的内部结构。

初始晶圆（这是一个规格）标称 720μ，金属层的额外处理可能会增加多达 7μ。厚度有一些变化。一些器件通过称为背磨的工艺减薄，但该厚度通常仅达到 300μ 总厚度。这用于厚度很重要的情况，例如图像传感器模块（仅使用裸片 - 裸片未封装）或堆叠裸片的情况，其中一个裸片放置在另一个裸片的顶部，例如闪存的组合和DRAM，用于手机。