在某本电子物理设计书中，我们被告知，在焊接之后：
不要对接头吹气，因为这会导致焊料冷却过快，导致结晶和脆化。
另一方面，该板的一位（如果不是最有名的）用户建议我们
轻轻地吹在关节上，直到它变硬。
现在这听起来像是 EEVblog 甚至 Mythbusters 会解决的问题之一。那么，有没有人知道已经研究过吹气对接头的影响的实验？
更新：
正如在下面的评论中指出的那样，后一种建议可能不切实际，因为它是写的，因为无论如何一个小关节可能硬化得太快，以至于吹气在这方面没有帮助。仍然可能有其他实际的激励措施来做到这一点，比如更快地冷却电路板/零件，这样你就可以继续制作下一个关节而不会烧伤自己（不小心触摸痕迹、零件等）所以我认为问一下是否公平是公平的一些教科书（反对吹气）中给出的建议纯粹是ex cathedra或有一些经验证据支持。唉，我提到的那本书没有引用任何内容来支持他们的立场。
经过一番搜索后，我在EDN 博客中发现了一些轶事证据，支持书中的说法。仍然看起来相当不令人满意并且可能不够科学，因为该博客说在该站点检查的所有接头都是冷接头（“焊料在所有不同方向上都明显破裂和结晶”），但这可能是由于其他原因而发生的，即这个轶事证据缺乏控制。
正如下面评论中所讨论的，在接头上吹气有时是穷人的排烟器（或偏转器）。现在，由于真正的排烟器是大多数商店/实验室的标准配置，并且它们具有非平凡的气流，我怀疑一些研究人员已经研究过什么水平的气流会对接头可靠性造成危险。