目前我正在设计一个 GPS 基站，它将有一个无线电调制解调器（广播频率为 407-480MHz）、一个运行频率为 60MHz 的 ARM7 微控制器和一个 FTDI USB 芯片。FTDI USB 芯片甚至在内部以 480MHz 运行，处于收音机的工作区。由于来自 PLL 的所有谐波和这些高频（最终会从设备的电源引脚流出），我对这种 PCB 设计格外谨慎。
我们在同事之间进行了一些讨论，哪些做法最适合防 EMI 设计。尤其是让微控制器“安静”很重要。
目前我自己的方法是基于这个问题，这更多是关于解耦。根据建议，我已将 PCB 设计更改为在微控制器下方有一个本地接地层，该接地层与全局接地层分开。我使用芯片下的 4 个通孔将这个本地平面连接到全局平面。同样的做法也适用于 FTDI USB UART 桥接器。所有电容都尽可能靠近布线，并以 VCC 和 GND 引脚短接的方式定向。
我通过电源层的过孔馈入电源。GND 是本地平面，因此不需要过孔。我没有本地供应层，也没有使用铁氧体来精确分离平面。
但是，我的同事认为有一个直接接地的额外通路更好。他的设计不涉及本地地平面。所有 4 层都用地填充，VCC 是手动布线的。盖子放置得很近，但有时 GND 连接没有直接连接到控制器的 GND 引脚。控制器下面的地平面不是连续的，因为它被信号完全破坏了。
他的想法是，由于全局接地层和每个通孔，电容和引脚的接地非常安全。他对我的设计没有那么大的信心，因为地平面是分开的。他的设计通过了 EMC 测试，所以我有点怀疑所有这些麻烦是否会产生重大影响。我对此感到很困惑，因为一些应用说明告诉您，绝对必须进行本地接地平面和良好的去耦布局。
我的问题简单地说是：哪种设计实践更适合 EMI 实践？
- A GND 首先连接到本地平面，该平面与系统分离。这在 1 点连接到全局平面。
- 每个 GND 引脚都手动连接到全局平面。因此，这意味着所有 GND 连接都会有自己的过孔。对控制器下的连续接地层不一定重要。