这是早期波峰焊无阻焊层的典型例子。它看起来也像酚醛穿孔板和空白板，因此成本非常低。显然，焊料不被认为是成本项目，也不是最小化的东西。它确实具有降低走线电阻的额外效果。请记住，铜需要被覆盖以防止氧化和腐蚀，所以这个焊料覆盖也是必要的。

您过去常常在迹线上使用焊料涂层制成 PCB（或 PWB，但您想调用它们），（参见有问题的图片？-可能）当阻焊层第一次出现时，这些被涂在焊料涂层的迹线上，然后随后波峰焊。这导致焊料在掩膜下回流并产生波纹，甚至在迹线之间产生锡须。下一步是镀镍以防止铜氧化并且没有波纹。

这是由于用于制作电路板的过程。没有使用阻焊层，因此焊料粘在所有铜迹线的所有部分上。这真的没有错。这一切都归结为成本。显然，对于当时的该板，以该制造商的可用工艺，以该数量，这是生产这些板的最具成本效益的方法。请注意，这些是便宜的电路板，是单层的，可能是冲压而不是钻孔和布线。在大批量时，节省的几美分可以加起来。

我同意这样一个结论，即这种基于胶木的电路板会随着时间的推移而迅速降解，并且如果存在轻微的加热，由于 LQ 胶合到胶木上的蚀刻痕迹往往会使电路板破裂。今天浸渍的环氧树脂基树脂 pcb 是更好的导热体。

焊接走线是保护铜走线免受氧化的最便宜的方法，因此这些走线可以随着时间的推移和各种操作环境（因为不使用阻焊层）保持设计特性。以及在整个电路板上实现更好的导电性和导热性的廉价方法。

所以这些pcb没有问题。如果您更喜欢使用现代 CAD 工具和阻焊层，它们只会“从今天的视角看起来很难看”。