不容易，但我使用了一种使用“对齐销”的相关方法，每次都能完美对齐。这适用于墨粉转移和相纸方法，也可能适用于印刷和剥离。

1. 在布局的边缘点上用于对齐孔的均匀间隔的焊盘。每边 3 - 4 个就足够了。如果板子很大，您可能还需要向中心分配更多。在焊盘上使用非常小的钻孔，这样您就可以准确地找到中心。

2. 将两面打印到转印纸上，然后仅使用对齐孔再制作一份副本。

3. 将对齐孔转移到您的板上，并将其用作钻孔的指南。作为替代方案，您可以将孔的普通纸质副本粘贴到板上并将其用作指南。但是，我认为实际转移它更准确。孔的大小应该小到足以让引脚或元件引线穿过。我喜欢使用 1800 万位并使用截断的电阻引线作为我从以前的项目中收集的对齐引脚。

4. 钻孔后，用砂纸或丙酮去除碳粉。您应该再次留下裸铜并钻孔。

5. 用相同的钻头钻出两个转印纸布局面。请注意，我用手钻了板孔和转印纸孔，使它们完全居中。这可能很乏味，特别是如果您使用厚板。

6. 修剪两个转印纸布局的侧面，使它们比纸板略小。这很重要，因为您需要在对齐过程后将它们粘贴下来。

7. 将两个转移在电路板的每一侧对齐，这样您就可以将定位销直接穿过一组孔。然后调整每个销，使它们或多或少垂直。这应该使一切对齐。小心地将两个转移面牢固地粘在板上，最后取下销钉。

我做过类似的事情，可以通过两种方式完成。

1. 使用 pcb 上的两个点作为参考点，分别钻孔和对齐。

2. 将两部分放在灯光下，对齐，然后将纸张的末端钉在一起或用胶带粘在一起，这样它就可以像笔记本一样折叠起来。这需要在末端额外增加两英寸左右，以允许围绕板的末端弯曲。有时我也会把它粘在板上以保持对齐。

我将“信封法”与墨粉转印（熨烫版）结合使用。它类似于 Erik 在他的回答中描述的第二种方法。我喜欢它，因为它不需要你在板上钻任何孔来对齐。它由以下步骤组成：

1. 在板的两侧（顶部和底部）添加注册标记。我通常在电路板的角落放置四个 150 mil 的十字架（带有 16mil 的迹线）。
2. 在转印纸上打印两层板。我在激光打印机上用光面喷墨纸打印这些层。
3. 将具有两层的纸张放在一起，彼此靠在一起，并将注册标记对准强光。当十字架上的条相互合并时，您就会知道这些文件是对齐的。然后您应该看到两层中的钻孔也对齐。
4. 现在是棘手的部分。在不移动纸张的情况下，将纸张的 2 或 3 端粘在一起，制作一个信封。在下一步中，您将使用未贴胶带的末端插入空白板。如果纸张移动，请取下胶带并返回步骤 3。
5. 将干净的空白板插入信封并照常熨烫板的两侧。开始熨烫板的第一面时要小心，第一次将其翻转以熨烫另一面，以免胶带散开。胶带可能会因受热而熔化。这发生在我身上一次。第 2 层从板上掉下来，而第 1 层已经转移。如果发生这种情况，请擦洗电路板并重新开始。

为了帮助完成此过程，我还执行以下操作：

• 我只在通孔上焊接顶层，从不在焊盘上。如果我必须将信号从一层移动到另一层，我从不在焊盘上这样做。相反，我将信号从焊盘带到离焊盘几毫米的过孔，然后将信号移动到那里的另一层。这样，只有通孔必须在层之间仔细对齐。
• 我设计我的电路板，使其 VIAS 尽可能大（通常 70 mil 宽，20 mil 钻孔）；

这是我认为有帮助的对齐过程描述的链接。向下滚动到Aligning Masks for Double Sided Boards部分。

祝你好运。

包括几个注册标记，或使用一些通孔或通孔进行对齐。连接一侧，钻孔，然后使用这些孔对齐另一侧。

根据我的经验，典型的打印机会引入足够的失真，即使非常小心，层之间的对齐也不会很好。对于我将在地下室进行的布局，我将所有的焊盘、走线和通孔都做得尽可能厚，以适应打印机的变形、不准确的手动钻孔等。