我现在想知道我的 Super OSD 项目是否要使用 4 层板。
目前，它由两个微控制器和一些附加电路组成，例如分立的音频放大器和开关逻辑，以及一个串行 EEPROM 和一个温度传感器。可能有大约 40 个电阻器、10-15 个电容和一些其他组件（所有表面贴装 0805 或 0603）。布线可能会很棘手。
是否值得为一个相对简单的项目支付额外的费用来获得 4 层板？
我犹豫不决，我喜欢 2 层，因为它便宜，如果你有合适的设备，你甚至可以在家里做，4 层更贵，但可以让我在每平方毫米中压入更多的东西。我见过几个使用 4 层的开源项目（Super OSD 是开源的），但更多使用 2 层。
那么，意见呢？
迁移到 4+ 层的一些原因：
需要额外的布线空间
由于电流消耗，需要电源和接地层
需要控制走线阻抗。只有在相邻层上具有一致的参考时，您才能控制迹线的阻抗。这对于许多信号的信号完整性至关重要，但主要与中高速数字和/或长迹线相关。
需要低噪声性能，无论是模拟还是数字。如果堆栈中至少有一个接地层，几乎不可能实现这一目标。
EMI：除非您能够将底部用于完整的接地倾倒，否则您必须对接地返回路径非常警惕以避免电流环路。
我敢肯定还有更多，这正是我脑海中浮现的。
我个人从来没有制造过至少 4 层的电路板，所以我不能说太多关于 2 层的成本。
迁移到 6 层或 8 层通常是我必须与之抗争的，大多数时候我上面列出的相同规则是驱动力，此外还需要在平面层之间路由非常高速的信号以降低 EMI。
我同意马克，但想补充一些关于成本的信息。如果您只关注少量的原型设计，您可以从Advanced Circuits以 66 美元和 33 美元的价格购买 2 层板的 4 层板。
如果您展望未来并想考虑大批量工厂，您将需要考虑 PCB 工厂会考虑一切，而不仅仅是层数，当他们给您成本时。一些项目包括尺寸、通孔数量、特殊切割、孔数量......所以从这个意义上说，如果你能够通过使用 4 层板来获得一半尺寸和一半通孔的电路板这可能是值得的。
此外，当您获得更高数量时，您可能需要查看 FCC 测试。很多时候，为了通过 FCC 测试，您需要获得一个 4 层板，以便让您无意中的散热器下降。
所以希望现在你可以看出有很多因素决定了哪种方式是更明智的选择。很难说要走哪条路，但在某些时候你必须成功。
这么说吧，通过 4 层布线（或使用内部电源层来简化布线）节省的时间成本几乎总是超过 2 层和 4 层板之间的成本差异。
所以在我看来它非常值得