我的应用程序中有AD811,它工作得很好,但由于它在 14.5 mA 左右的 +/-15 v 电源下工作,它的功率约为三分之一瓦。触摸时很烫。我检查了这是否是本网站的故障并联系了 ADI 技术支持,我确信这是该设备的正常行为。
现在我正在考虑这个设备的冷却方法,但是由于这个 DIP 封装没有安装散热器的位置,我考虑了一些这样的选项(关于设备在高达 50MHz 的高频下工作):
使用风扇:风扇的电机可能会产生一些噪音
在设备顶部放置一个扁平散热片,用硅膏粘贴并接地
使用热电冷却元件。
我从未听说过 DIP 封装的冷却方法,尤其是在高频下,我想知道是否有任何标准方法。