它被称为“灌封”电子产品。电子设备按正常方式构建，然后倒入灌封化合物。然后它会变硬并留下你所看到的。在家里做是非常可行的，你只需要某种形式的容器来保持树脂凝固，这通常是外壳。确保外壳不会泄漏！

灌封电子产品有助于解决许多问题。如果电子设备正在经历冲击或振动，它有助于保持电路板上的组件正常工作。它对水分有一定的帮助，尽管如果水在空气中，它有进入电路板和灌封化合物之间的趋势，然后被固定在那里。

如果您有高功率组件，灌封胶会增加温度，因为它不会像空气一样将热量传导出去，也不会失去任何气流。随着化合物的凝固，它确实会变得很热，因此请确保您的组件符合此要求。大多数是，但我有一些敏感组件，如传感器损坏。

还有放气。当您将化合物倒入时，容易形成气泡，这将成为灌封中的空隙。消除这种情况的最佳方法是将被灌封的外壳放在真空室中，这会迫使气泡排出，但在家里我敢肯定慢慢倾倒就足够了。

有很多地方都有灌封料，Farnell 的例子是：

• 道康宁弹性体- 这是一种弹性体，因此有轻微的弹性。如果需要，也更容易返工。虽然很贵！
• Electrolube 灌封化合物- 是一种更传统的灌封化合物，并且非常坚固。

它被称为灌封化合物，它以液体形式出现。您通常将组装好的电路板放入一个薄壁盒子中，然后倒入灌封胶并使其凝固。对于家庭黑客来说，这是一项合理的活动，但我们知道它很混乱，并且灌封化合物会在衣服上留下永久性污渍。您可以从电子产品供应商处购买包装，它们通常装在两个袋子中，需要混合以激活它们。

优点是：防止对产品进行物理篡改，防水，减少冲击和振动的影响，均匀分布热量。

缺点是：无法维修产品，需要遮盖连接器，凌乱，如果一个组件过热可能会破裂（专业灌封包括首先将一些组件涂在橡胶化合物中以允许膨胀），增加重量，使回收几乎不可能的组件（欧洲 WEEE 指令）。

我已经使用E6000进行了尝试，它似乎对我的应用程序很有效，而且价格便宜且可用。