大部分与刚性 FR4 板相同。材料通常是聚酰亚胺或聚酯。当然，您需要弯曲 PCB，因此请与制造商核实不同厚度的最小弯曲半径是多少。一般来说，这个半径很小，就像双层 FPC 电路厚度的 6 到 10 倍，也就是几毫米，对于大多数应用来说，这应该不是真正的限制。

提供加强筋的图纸及其材料（通常为 FR4）。还有接触区域，带有精加工数据（如金及其厚度）。

柔性 PCB 只是具有不同材料规格（聚酰亚胺而不是某种 FR4）的一层或两层设备。Gerber 文件也不例外。

Flex-rigid-combinations 是相似的：你会给它们一个非常规则的 Gerber 堆栈，就像刚性 PCB 一样。

此外，您向他们发送层堆栈的规范，并告诉他们哪些层将在聚酰亚胺上制造。在中间或你的堆栈中弯曲？在外层弯曲？具有整个 PCB 尺寸和柔性部件的附加 Gerber 层可能会有所帮助。

注 (a)：与您的 PCB 商店联系。他们会让您知道哪种规格最适合他们。

注 (b)：包括所有细节的堆栈规范是一个好主意，即使对于刚性两层或多层板也是一个好主意：FR4 的 T _g、单个 FR4 芯和预浸料的厚度、表面处理（HAL、ENIG , ...) 每层的铜厚度, ...

我不是PCB设计工程师，但我在PCB行业工作。

要制造电路板，我们通常需要 Gerber 数据。我们将需要以下内容：

每个物理层都有一个 Gerber 层，包括阻焊层和一个带有钻孔工具尺寸的 NC 钻孔文件。Excellon 格式是最常见的钻孔文件格式。

Gerber 数据应为 ASCII 格式，最好采用英制单位，首选精度至少为 (2,4)。钻孔文件应与 gerber 数据具有相同的精度。我们可以使用带孔径表的 RS274D 数据，但首选 RS274X，因为它是最新标准。公制单位是可接受的，首选最小精度为 (3,3)

建议使用自述文件和工厂图纸。提供了一个示例 readme.txt 文件。如果电路板是多层的，我们将需要层顺序。自述文件还应该包含文件集中没有的任何其他信息，例如材料类型、铜厚度等...

所有的数据文件都应该放在一个存档文件中，*.zip 文件是最常见的。我们需要它来为通过互联网发送的任何内容提供错误保护。最好将*.zip文件命名在板子的零件号之后（即LCDDriver.zip）