Howard Johnson 拥有大量的高速数字设计通讯。

http://www.sigcon.com/pubsAlpha.htm

我的最爱之一明显地展示了 darron 提到的返回电流。直流将沿直线流动（电阻最小的路径；接地平面上的直线），而交流将在信号导体下方流动（电感最小的路径；接地平面上信号路径的镜像）因此，请避免让该返回路径穿过分割平面，避免让它穿过太多其他高速返回路径等。此外，电源层可以作为返回路径的接地层，并且返回路径可以通过电容器跳过平面（请记住，上限是高频的短路）；返回路径总是选择最接近信号的平面。 http://www.sigcon.com/Pubs/news/8_08.htm

我相信还有其他的时事通讯。例如，90 度角并不是那么糟糕。它们只是在迹线上增加了多余的电容。在“常规”高速频率下，这没什么大不了的。但是当你击中微波时，寄生电容会影响你 。http://www.sigcon.com/Pubs/edn/bigbadbend.htm

关于走线大小，这在很大程度上取决于您的堆叠。如果您使用实心参考平面（接地或电源！），那么您的走线阻抗是走线宽度和与平面的距离的函数。如果您不关心阻抗，那么走线尺寸在很大程度上无关紧要，只要它不太小即可。除非您试图携带大量电流（安培？），在这种情况下，您需要足够大的痕迹，以免它们融化！

尽量保持信号平面与参考平面相邻。即对于 6 层板，信号层 1 和 3 参考接地层 2，信号层 4 和 6 参考电源层 4。如果信号层相邻，请注意不要有可能引起串扰的长平行运行。如果有参考平面，这不是一个问题（尽管返回电流仍然可以串扰，但没那么糟糕）

使时钟走线和其他强噪声源尽可能远离其他走线（我认为经验法则是时钟走线宽度的 5 倍，其他开关信号的走线宽度 3 倍）。

是的，那不是真正的HF。仍然...

绝对是地平面。

如果您还记得任何事情，那么关于噪声的一件大事就是从电流回路的角度来考虑。所有信号都必须有返回电流才能完成一个循环。在其他条件相同的情况下……信号路径和返回电流形成的区域越大，您发出和接收的噪声就越多。因此，如果您的信号在半英尺外有地线，您将吐出大量噪声并将大量外部噪声耦合到您的信号中。

接地层的一个主要原因是它们为信号提供了非常接近的返回路径。奇怪的是，返回电流的 HF 分量往往会沿着信号走线路径的下方流动，而不仅仅是穿过接地层到达电池/输入电压的直线路径。

如果您考虑通过最小化返回循环来最小化噪声......那么大多数其他降噪步骤即使不是不言自明的，也是不言自明的。就像，如果可以的话，您不希望信号迹线穿过接地平面上的大插槽……因为返回电流将不得不绕着插槽转移并创建更大的返回环路区域。出于同样的原因，在地平面上放置走线也会导致问题。你可以做这些事情，你只需要尽力以不交叉的方式路由其他信号。

过孔很棘手。如果您有一个典型的信号-地-电源-信号 4 层板，那么当您通过过孔过渡到底层时，返回电流的 HF 分量可能不得不绕道到最近的去耦电容，以便在下面跟随电源平面上的底层信号走线。因此，将去耦帽放置在相对靠近任何通孔的位置。

在布线时，将信号线与地线绞在一起。如果您有带状电缆，请交替接地和信号。（或ground-signal-signal-ground-signal-signal-ground-...这样信号总是紧挨着地）

可能最好保持高频信号尽可能直接。尽可能将您要输入信号的 IC/组件放在输入旁边。