维基说...
在耗尽型 MOSFET 中,器件通常在零栅源电压时导通。这种器件用作逻辑电路中的负载“电阻器”(例如,在耗尽型负载 NMOS 逻辑中)。对于 N 型耗尽负载器件,阈值电压可能约为 –3 V,因此可以通过将栅极拉负 3 V 来关闭它(相比之下,在 NMOS 中,漏极比源极更正)。在 PMOS 中,极性是相反的。
因此,对于耗尽型 PMOS,它通常在零伏时开启,但您需要在栅极上高于电源电压 3V 或更多电压才能关闭。你从哪里得到这个电压?我想,这就是它不常见的原因。
在实践中,我们现在将它们称为功率 MOSFET 的高端开关或低端开关。他们不喜欢在同一芯片中结合增强和耗尽模式,因为处理成本几乎翻了一番。该专利定义了一些创新和更好的物理描述。我记不得了。http://www.google.com/patents/US20100044796
尽管您的建议和性能是关键问题,但这是可能的。然而,当归结为低 ESR 时,MOSFET 就像电压控制开关,其 ESR 在很宽的直流电压范围内变化,这与双极晶体管不同,双极晶体管在某些情况下的最大峰值为 0.6 至 < 2V。同样对于 MOSFET,在查看负载和源的 ESR 时,将它们视为具有 50 到 100 的阻抗增益是有建设性的。因此,如果您使用 100:1,则考虑您需要一个 100 欧姆的源来驱动 1 欧姆的 MOSFET 和 10 欧姆的源来驱动一个 10mΩ 的 MOSFET,保守的是 50:1。这仅在开关的过渡期间很重要,而不是稳态栅极电流。
而双极 hFE 急剧下降,因此当电源开关饱和时,您认为 10 到 20 的 hFe 是好的。
还要考虑 MOSFET 在转换期间作为电荷控制开关,因此如果您要进行快速转换并避免换向振铃或桥式交叉短裤。但这取决于设计需求。
希望这不是太多信息,并且该专利解释了它如何在设备物理方面适用于所有 PN 型耗尽和增强模式。