啊，尝试使 DDR 在两层中工作的恐怖啊 :) 长答案当然是了解信号完整性并尝试准确了解您在做什么。我以前见过这样做，甚至通过了 EMI，但有很多警告。首先只有一个 DDR 部分。其次，控制器经过精心设计，可以路由到前两排宽间距球中的所有信号上，这样所有信号都可以在顶层没有过孔的情况下路由到 DDR 部分。然后底部用于 GND 平面，即使它在 60 密尔之外。路线匹配，但保持“非常”短。最后，该部分运行得尽可能慢，基本上是 DDR 部分允许的最低频率。哦，我们有一个用于 EMI 的扩频时钟。

作为一般规则，我会说这不是一个好主意，你应该坚持四层并在其他地方削减成本。如果您打算这样做，甚至不要期望达到接近全速，并且如果您尝试路由多个部件，例如 DIMM 或翻盖。我会说这甚至不值得尝试。

成本取决于很多因素，从你在哪里做到多少，在非常大的数量上比在低原型数量下的问题要小得多。尝试调试两层设计时您将面临的头痛几乎肯定是不值得的。在许多情况下，您将面临增加的上市时间以使其工作，这值得 4 层的成本。

您提到 100 的数量就像它很高，但是一旦您开始进入数千个，数十万个，价格就从几百个急剧下降。如果你搬到离岸的某个地方也一样。举个例子，我可以想到我在美国的 10K 单位 10 层板的价格约为 50 美元，但我的离岸价格是 25 美元。您的价格还取决于您使用面板的效率（您的 pcb 房子以标准尺寸制作电路板。）如果您每个面板只能安装两个并且有很多浪费，那么您的成本将会上升，就像您只订购 2 个和在面板上为 20 留出空间。顺便说一句，这就是将 pcb 订单汇集在一起​​的地方的工作方式。

为什么成本更高？嗯，这是很多矿石工作，涉及双倍的材料，需要更多的精度或技巧。两层只是两面的一块 FR4 覆铜，只需钻一些孔、掩膜、蚀刻和后处理。对于四层板掩模并蚀刻两层，然后在任一侧掩模上再层压两个外层并再次蚀刻，非常小心，它们正确对齐，然后钻孔和后处理。这只是一个例子，但关键是这个过程有更多的步骤、更多的劳动力、更多的材料和更多的成本。

值得一提的是，移动行业的一些芯片可以将诸如 LPDDR4 之类的东西直接安装在它们之上，从而实现一体化解决方案。我仍然想要一个四层板来进行适当的配电、去耦和其他信号的路由，但这是一个需要考虑的有趣的角度。

拥有多层板的原因有很多，当涉及高速设计时，例如 DDR3，发生的不仅仅是从引脚到引脚的连接。

在高速下，电场和磁场背后的物理特性以及功率速度要求成为一个因素。不再只是从 A 点连接到 B 点的情况。您所走的路线会产生影响，因此在高频下，您实际上可能会失去空间，因为您无法/不应该在该区域或该组附近路由信号信号等。电源很慢，无法跟上数字电路中电流的需求。您可以在引脚旁边有一个电源，但您的芯片可能仍然无法正常工作，因为数字电路需要快速电流，而且需要大量电流。电源可能具有高额定电流，但电源没有快速响应。这就是去耦电容器、大容量电容器和整个电网分布发挥作用的地方。所有这些都是高速所必需的，其中一些依赖于层堆栈。不仅是层数，还有层实际上是什么。

控制场并降低其影响、EMI、屏蔽、层间电容、信号完整性、电源完整性和布线复杂性，是您可能拥有多层板而不是 2 层板的原因。您可能可以使用 2 层板，但您必须对电路板（寄生）进行建模，并根据您的高频内容，查看并查看是否满足您的所有要求。

那么你能减少层数吗？

是的你可以。

它会起作用吗？

是的。不，也许。上述所有的。

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Henry Ott 提出了电路板设计应尝试实现的五个与 EMC 相关的目标。他们是：

1. 信号层应始终与平面相邻。
2. 信号层应靠近其相邻平面。
3. 电源层和接地层应紧密耦合在一起。
4. 高速信号应在位于平面之间的掩埋层上布线。通过这种方式，平面可以充当屏蔽层并包含来自高速迹线的辐射。
5. 多个接地层非常有利，因为它们会降低电路板的接地（参考层）阻抗并减少共模辐射。

根据 Ott 的说法，可以满足所有这些目标的最少层数是8层。从上到下，这些层是：

1. 元件焊盘和低频信号
2. 力量
3. 地面
4. 高频信号
5. 高频信号
6. 地面
7. 力量
8. 低频信号和测试焊盘

因此，如果最大 EMI/EMC 性能是您的目标，那么让您的电路板更大也无济于事。你必须有足够的层次。即使对于中等程度的信号完整性问题，拥有坚固的接地层也是一件好事。

直接的拓扑答案是“不”。

有些事情你可以在两层板上做，而你根本无法在单层板上做，无论多大。句号。