对于手工组装，我提供以下建议：

• 电容器：对于无处不在的 0.1uF 陶瓷去耦帽，请使用 0603。它们是非极性的且未标记，因此小尺寸并不是什么大问题。您可以购买整个卷轴并终身使用。每个钽和电解 SMT 盖都足够大，处理不是问题。如果您遵循数据表建议，在高密度封装的引脚附近放置 2 或 3 个十年的电容，即使 0805 也会感觉非常大。
• 电阻器：它们标记为 0603（通常）。如果您关心阅读标记，则值得用自己的眼睛检查一些以查看您可以阅读的内容。我发现 0805 比 0603 更具可读性。密度与处理的一个很好的权衡是 4 个电阻器阵列。1206 阵列基本上是并排的 4 0603 个电阻。包装更大，标签更容易阅读，但密度甚至比 0603 更好（因为没有间隙），焊接只是稍微复杂一些。这些非常适合上拉、串联/短截线端接、LED 阵列等。
• 跳过轨道：很容易在 1206 或 805 的下方（焊盘之间）对电路板进行家庭蚀刻。您可以管理在 0603 下切割的近 10/10 规则，但您可能必须制作自己的焊盘图案让 0603 做到这一点（否则焊盘会太靠近）。
• LED：我发现钽电容类型 A、B、C、D 外壳中的 LED 最容易定向和焊接。像电阻器 (0603) 这样尺寸的电阻器在没有放大镜的情况下可能很难定位。我通常使用可以探测 LED 以将其点亮以验证其进入的方式的设置。
• 其他 IC：SOT-223 和 SO-89 非常适合电压调节器。SOT-23 在 3 引脚封装中相当容易使用，而在 5 或 6 引脚封装中则稍微复杂一些。SO-8 易于使用。间距为 0.8 或 1.0mm 的 QFP 非常容易，但细间距 QFP（0.65、0.5mm）需要大量的助焊剂和良好的技术。QFN、MLF、BGA 等在家里使用起来非常棘手，而且很难在 2 层板上布线（尤其是没有电镀通孔的情况下）。我尽可能避免使用 PLCC，因为它既不小也不那么容易焊接（在芯片下桥接引脚非常容易，而且很难拆焊）。

连接到表面贴装焊盘时请注意接地。如果您让您的飞机简单地与焊盘合并，即使使用非常好的烙铁也很难焊接。

请记住，将 SMT 组件放入您的 PCB设计中几乎是免费的。没有孔可以钻，它只是对铜和丝绸面具的修改。它根本不会影响PCB的成本。如果您认为您可能需要另一个电容或 LED 指示灯或上拉电阻，只需将它们全部放入设计中即可。您可以随时对它们进行 DNI。

过去我经常使用 Yageo 和 AVX 的零件。没有真正的偏好，大多数时候选择是由交货时间决定的。
至于尺寸，我上次订购的零件 0603 是最便宜的，但你说价格不是问题。如果空间是溢价，那么显然您宁愿选择 0402 零件，也就是说，如果功耗不是问题。如果您有足够的空间，您可能希望使用较旧的 0805 部件，因为它们更易于使用、测量和返工。
1% 的零件只比 5% 的零件贵一点点，但它们的优势是重现性更好；单个设备（组件，而不仅仅是组件）更有可能表现完全相同。

在选择零件之前，您必须做一些尽职调查，即：

• 这些部件的额定功耗是否符合预期？
• 部件的额定电压是否为预期电压？
• 设计是否可制造？

一些概括：

• 1206电阻：0.25W最大耗散，200V最大
• 0805电阻：0.125W最大耗散，150V最大
• 0603 电阻器：最大功耗 100mW，最大 75V
• 0402 电阻器：最大功耗 62.5mW，最大 50V
• 1% 电阻容差足以满足大多数应用，如果需要精度，请选择 0.1% 镍铬电阻
• 使用 X7R 或 X5R 电介质材料作为表面贴装帽，在热漂移和成本之间取得良好的折衷。NP0 或 C0G 适用于需要较少漂移的情况
• 许多表面贴装 MLCC 适用于 50V（低至 0402）

主要考虑因素是您是否自己组装电路板。0805 Rs 和 Cs 在前一种情况下是最好的，相对容易手工焊接并且不占用太多空间。如果是后者，组装公司通常会提供被动元件。根据我的经验，检查他们使用的是什么是个好主意，但一家有信誉的公司会选择合适的零件。

另一个需要考虑的重要事项是 RoHS 与非 RoHS。