我将组装一个两面都有组件的原型 PCB。我可以使用带有轮廓控制、焊膏和模板的回流焊炉（来自OSH-Park）
在第二面的回流过程中，我希望即使在熔化温度下，小组件也会粘在板上，如this answer中所述。
但我担心我在板上使用的一个大组件。SEDC-10-63+是一款 3cmx2cmx1cm 的耦合器，重量为 7.3g。我有两个完全背靠背的布局。由于封装底部的外露焊盘，我不能使用热风枪或手工烙铁来焊接零件。我的问题是，底部是否会因为它的尺寸而脱落，或者我会成功焊接，我不应该太担心。
我知道我可以使用像这样的低温焊膏，或者使用 SMD Epoxy Adhesive，但我更感兴趣的是听到简单回流工艺的限制，即哪些封装可以使用这种方法焊接，哪些不能焊接（使用他们成功/失败组装的确切尺寸和重量）
谢谢
您可以在本文档中找到一些不错且相对现代的信息。
QFNS 双面回流的重量限制 Sasha Smith、David Connell 和 Bev Christian
尽管他们的测试是针对 QFN 封装的，但他们使用的是总焊盘润湿面积与封装质量的比率。它也会因焊料类型而有所不同，在纸张中使用了SAC305（96.5% 锡、3% 银和 0.5% 铜）。
他们还引用了令人不快的混合单位中的旧“经验法则”公式：
\$\frac{\text{元件重量（克）}}{\text{所有焊点面积之和（平方英寸）}} \lt 30\$
当然，您总是可以粘合零件。将所有较重的部分放在“顶部”而将较轻的部分放在底部通常是可能的（并且通常是可取的）。
最大零件尺寸没有公式。这将取决于您的焊盘几何形状和模板几何形状以及由此产生的表面张力。在生产中，除非它是制造商知道不会脱落的标准软糖组件，否则我会看到胶垫。设计两面都有大量组件的电路板是不好的 DFM 做法。
此外，您当然可以手工焊接下面显示的那些部件。我使用 SMT 热板（示例）和顶部的热风枪在多层板上焊接了同样困难的部件。