看起来它可能工作“没问题”，当然不太可能以任何方式损坏您的电路（除非喷洒在锅/开关/等中）检查它是否在数据表中显示易燃以确定消防安全。

但是，如果您只是在填充 PCB后寻找要添加的“密封剂” （正如您在问题中提到的那样），那么周围有很多专门用于此目的的涂层。它们通常被称为保形涂料。
有多种应用类型和方法，因此您需要决定哪种类型最适合您。这是各种类型的比较
（丙烯酸、环氧树脂等） 有些可以保护 PCB 免受潮湿、氧化等的影响，但如果您需要改变某些东西（例如喷漆），您可以通过它们进行焊接
更永久和耐磨的解决方案包括灌封化合物（例如将电路放入合适的灌封盒中，倒入化合物，静置）
在 Farnell、RS、Mouser 等地方寻找“PCB 涂层”或“Conformal Coating”，您会得到很多选择。
这是一个可以焊接的保形涂层喷涂示例。
保形涂层不仅可以防止氧化，它还有助于防止由污染（例如酸/碱）或湿气（对敏感/高阻抗电路很重要）引起的问题，并且还可以防止高压电路中的电弧（具有适当的高击穿电压额定化合物）

如果您在填充电路板以停止微量氧化之前寻找要应用的东西，请参阅其他答案中的镀锡建议。

比您板上的任何错误化学品更好的是根本没有化学品。

您说的是在焊接后喷涂电路板，这实际上不是阻焊层，而是在保形涂层方向上的东西，除了当您不使用专门为此目的设计的涂层时，它没有保形。组装后对电路板进行涂漆或涂层非常关键，您必须非常注意任何不希望内部有异物的组件 - 最突出的是连接器、开关、压电蜂鸣器和电位器。

请记住，用于阻焊层、层压、涂层和诸如此类的材料通常是经过精心选择的，不会相互影响或与板上的任何其他东西 - 助焊剂、组件、各种金属合金......

此外，不同的热膨胀特性也是一个大问题：当涂层受热时会膨胀很多，它会踢走碰巧挡住它的任何组件。

如果涂层具有吸湿性（具有将水分子困在其自身分子结构内的趋势），也可能发生涂层膨胀。

随着时间的流逝，您最终可能会发现带有铜迹线或组件连接的电路板会腐蚀掉，并且与裸铜迹线的电路板相比，这种影响可能会更糟。

此外，正如您提到的，易燃性是一个问题 - 丙烯酸涂料或胶水通常最大程度地易燃。（询问生产柔性/刚性 PCB 的 PCB 商店。他们会喜欢使用丙烯酸胶将柔性聚酰亚胺层连接到刚性 FR4 材料上，因为丙烯酸胶具有出色的机械性能，但不会添加大量讨厌的阻燃化学品，丙烯酸胶水很容易起火。）此外，我非常怀疑你提到的喷漆是否能够承受修理电路板时所需的温度。油漆可能会被烧焦，这意味着您会从其有机聚合物分子中释放出碳。碳是导电的，所以几乎任何在电子设备上看起来烧焦的东西都会产生不需要的分流电阻，从而修改原始电路，把它放在一个小心的方式。一旦不需要的碳电阻器的阻值如此之低，以至于随着电流不断地流向它们，它们会消耗越来越多的功率，它们就是灾难的良方。

如果没有阻焊层，则在板上的所有铜上涂上 NiAu 或 Sn 涂层将是一个不错的选择。

这是一个没有涂层且迹线上没有 NiAu 的电路板示例 ：（来源）

这是一款出色的惠普测试设备，没有什么便宜的。（请注意图片中还有另一块带有阻焊层的板。）

该过程称为ENIG（无电极镍，浸金）。沉锡（Sn）也不错，爱好者可以做。

我搜索了更多，这是一个带有镀锡迹线且没有掩模或涂层的电路板示例 ：（来源）

再次，从一件可以使用几十年的设备（HP 5245L 频率计数器，我碰巧有两个，经过一些修复工作后它们运行起来像新的一样）。

或者，有专门用于此目的的喷雾剂，通常使用类似于助焊剂的材料。

如果只是一块小板，你也可以用烙铁和焊锡丝小心地用锡覆盖走线。小心不要让电路板过热——痕迹可能会分层。焊接尖端的温度低于 350°C 是一个非常好的主意！多余的锡可以在仍然很热的时候用硅橡胶（以绝缘管的形式提供）擦去，或者用焊锡芯去除。使用药店的廉价酒精可以洗掉难看的助焊剂残留物。

市场上也有类似的东西：您可以订购带有 HAL 表面的现成板。在这种情况下，HAL 不是宇宙飞船上的超级计算机，而是“热风平整”的意思：将电路板完全浸入热焊料中，并在浸入过程后用热空气吹走多余的焊料。这些电路板由数以百万计的人制造，主要用于消费品。与 ENIG (NiAu) 或浸锡等化学沉积表面相比，这既简单又便宜，但缺点是您不会得到非常均匀的焊盘（对于 BGA 或 QFN 封装很重要），并且会施加相当多的热应力在您的电路板上，因为您将整个电路板浸入液态金属中：通孔铜通孔受到压力并且可能会破裂并且核心可能会分层。但是，我敢打赌，你家里有几十个这样的板。

保护铜的更好方法是在填充 PCB 之前对 PCB 进行浸锡。该产品在 5 分钟后会沉积 1 微米的保护层。它也简化了焊接。

我以前成功地使用过它，但我不确定它是否完全相同。无论如何，我必须在通风良好的房间里做，因为它闻起来很糟糕。