它们是真的还是假的？

这些是减少问题发生率的一般设计指南。然而，今天的 PCB 制造工艺已经改进到良好的 PCB 生产线可以管理任何不违反其任何其他设计规则（例如走线宽度）的走线角度。

今天的掩模还为走线提供了大量的机械支撑，因此您可以增加一些信心，如果您指定掩模，这不会发生在您的设计中。

只有当您使用可能使用较旧工艺的低成本工厂时，它们才是真实的？

我敢肯定，有些晶圆厂的工艺与锐角走线相比，其故障率略高。这与工艺、材料或技能不佳无关。

为了解决酸陷阱、厚铜层蚀刻不足以及传统热活化蚀刻剂的其他此类问题，许多电路板制造商已转向光活化蚀刻剂。这些蚀刻剂在光的影响下比它们本身更活跃，这意味着您可以在厚铜层上获得更清洁的边缘。此外，设计中被困在尖角中的蚀刻剂不会像传统方法那样在侧面腐蚀掉。

与我合作的美国装配厂会抱怨并要求对锐角 PCB 进行更正。

我不知道他们的抱怨是否过于谨慎。他们与美国和海外的几家不同的 PCB 供应商签订合同，因此确保任何人都可以制造零件可能是一个问题。

我终于设置了一个 Altium 规则，从那以后就没有问题了。我通常会花 10 分钟左右的时间来清理锐角错误，以便在中等大小的布局末尾填充条目，如果我一路上没有观察的话。

通常这种性质的问题会发生在中国非常便宜的工厂中，尽管在其他情况下很少见。

我在解释中注意到的一个差异是可剥离的。如果施了太多的附魔，怎么可能导致短路？它会蚀刻掉比它应该蚀刻的更多，而不是蚀刻它应该蚀刻的东西。