术语 FIT（及时故障）定义为每十亿小时 1 次的故障率。故障率为 1 FIT 的组​​件相当于 MTBF 为 10 亿小时。大多数组件的故障率以 100 和 1000 的 FIT 为单位。对于晶体管和IC等组件，制造商将在一段时间内进行大量测试以确定故障率。如果 1000 个组件测试 1000 小时，那么这被认为相当于 1,000,000 小时的测试时间。有一些标准公式可以将给定测试时间内的失败次数转换为选定置信度的 MTBF。对于组件系统，预测 MTBF 的一种方法是将每个组件的故障率相加，然后取倒数。例如，如果一个组件的故障率为 100 FIT，另外 200 次 FIT 和 300 次 FIT，则总故障率为 600 次 FIT，MTBF 为 167 万小时。对于军用系统，每个组件的故障率可以在 MIL-HDBK-217 中找到。本文档包括计算环境和使用条件的公式，例如温度、冲击、固定或移动设备等。在设计的初始阶段，这些计算有助于确定设计的整体可靠性（与指定要求进行比较) 以及哪些组件在系统可靠性方面最重要，以便在认为必要时可以进行设计更改。然而，组件可靠性与其说是科学，不如说是一门艺术。许多组件非常可靠，以至于很难积累足够的测试时间来很好地处理它们的 MTBF。还，将在一组条件（温度、湿度、电压、电流等）下获取的数据与另一组条件下的数据相关联会产生很大的错误。正如评论中已经提到的，所有这些计算都是平均值，可用于预测大量组件和系统的可靠性，但不能预测任何单个单元的可靠性。

我将 FIT 理解为运行超过 10 亿小时的故障。

MTBF = 1,000,000,000 x 1/FIT JEDEC JESD85 （用于半导体的标准，因此与大多数电子产品相关）

我们用于（工业电子）可靠性计算 Siemens SN 29500，但它对 Europa 有点特殊。

你的两个答案都有一定的道理。设备将看到的环境与封装技术类型（陶瓷封装与塑料封装）一起是一个因素。这些项目不是正常 MIL-STD-217 的一部分。

当我们尝试将 mil-std-217 用于汽车电子产品时，我们有一位 PHD 静态人员负责将实验室加速测试与现场经验联系起来。他会推荐计算中使用的因素（我记得技术、新 IC 与旧 IC、环境因素等因素）。

不确定今天在这个领域做了什么，因为我已经离开了一些可靠性领域。