他们几乎可以肯定没有任何危险。只不过他们在洗手前处理了董事会并可能吃了一些东西。直接转移概率远高于双重除气转移，首先到烤箱和从烤箱到食物。当然，在烤箱中，您可能会放气，然后会在烤箱内部涂上一层。我怀疑这种情况很多。最重要的是，人们通常会预热烤箱，这会使温度再次升高到超过这个“回流”温度，这将释放坏东西（如果它在那里）并将其从烤箱中取出。即它会被烤掉。

电路板相对干净，铅不易挥发，存在挥发性有机化合物，但一旦加热它们就会消散等。您不会想使用专门用于此目的的烤箱，但偶尔很可能非常安全。

事实上，烤箱元件在第一次使用新脱气时，在清洁烤箱后会在脱气的表面上留下化学物质。这些将是最好的可比性，并且比 PCB 更令人担忧。

1. 谁知道塑料、金属、焊料等会释放出什么样的垃圾。我不会在烤箱里做，但是嘿......

2. 这是一种在 BGA 芯片上回流焊球的贫民窟方式。从技术上讲，应该遵循“回流曲线”以正确熔化焊料和所有爵士乐。回流曲线是对温度在特定时间段内升高或降低的方式的描述。您可以在 Google 上搜索更多信息，但普通的厨房烤箱无法正确遵循任何类型的回流曲线。不应将其视为长期解决方案。仍然有可能再次发生相同的确切问题。

我不会这样做。也许我是偏执狂，但是将我的晚餐暴露在铅和其他讨厌的东西中的风险太高了。做一次可能没问题，如果你小心的话，但我整天都在处理电子产品，所以我对这些事情更加小心。

至于有效性... 回流 PCB 的过程通常受到严格控制。你不希望它太冷或太热，或者太快或太慢。太快或太冷都会导致 PCB 无法正常回流。太慢或太热都会损坏 PCB 和芯片。理想情况下，您需要在需要回流的引脚/球上添加一些助焊剂。

在您的家用烤箱中回流无法控制时间或温度。它可能会起作用。或者它可能不会。或者你可以让事情变得更糟。如果选择是尝试回流或扔掉 PCB，那么尝试回流可能是值得的。在最坏的情况下，无论如何你都会把它扔掉——无论如何你都会这样做。

再说一次，我不会在我的烤箱里做。但如果我这样做了，我会这样做：

1. 拿一张饼干纸，用铝箔盖住。尽可能多地覆盖烤箱的内部。
2. 预热烤箱，饼干片也在烤箱里。
3. 在 PCB 上连接金属支架。
4. 尽可能从 PCB 上移除任何东西。CPU、散热片等
5. 将 PCB 放在 cookie 板上。支架将防止 PCB 本身接触任何东西。
6. 时间到了，关掉烤箱，小心地打开门。请勿摇晃、碰撞或移动 PCB。只需打开烤箱门，让烤箱、PCB 和饼干片冷却即可。
7. 扔掉铝箔。

这种方法应尽可能保持烤箱不受污染，同时尽可能高地保持成功回流的几率。通过练习，这可能会很好。如果没有练习，你成功的几率可能不到 50%。

使用家用烤箱是个糟糕的主意。除了健康问题，请参阅 IC 制造商的文件，例如https://aerospace.honeywell.com/~/media/Images/Plymouth%20Website%20PDFs/Magnetic%20Sensors/Application%20Notes/AN216_Mounting_Tips_for_LCC_Magnetic_Sensors.ashx

摘抄：

除了将 SMT 组件连接到印刷电路板的正常程序之外，大多数 LCC 封装没有特殊要求。该工艺的例外是霍尼韦尔 HMC 产品，其具有陶瓷或 FR4 基板封装和环氧树脂顶部封装。这些封装设计使用具有不同回流温度的两种焊料类型。在这些封装内部，使用在 225°C 及更高温度下回流的高温回流焊料来进行内部电路连接。在外部封装上，建议使用低温焊料，回流温度范围为 180 至 210°C. SMT回流焊工艺定义了三个加热区；预热区、均热区和回流区。预热区包括均热区，根据温度升高，通常需要 2 至 4 分钟才能到达 160°C 至 180°C 的均热平台，以激活助焊剂并去除组件中的任何剩余水分。预热上升时间不得超过每秒 3°C，以避免湿气和机械应力导致封装“爆米花”。

因此，除非您确定它始终保持在 200C-220C 之间并且加热速度不超过指定速率，否则您可能会损坏所引用的 IC 类型。如果您查看回流焊炉，它们会提供各种不同的配置文件，这些配置文件适用于不同的 IC 类型 + 焊料（含铅与无铅等）...您真的想忽略所有这些并将其扔进烤箱与您的比萨饼，冒着您和硅的健康风险？