从 5 到 15 年的电子设备中可以回收到何种程度以及哪些组件？换句话说，什么是可行的，什么不适合业余爱好者使用？特别是表面贴装IC可以重复使用吗？
我自己的经验告诉我，电阻器、晶体管、小型电容器的寿命很好，但我不确定小型二极管、小型和表面贴装的电解电容器、晶体。另外，我在回收连接器方面的经验很糟糕（引脚从塑料外壳中脱落）。
有点相关，如何检查非平凡的组件？他们中的一些人是否会大大降低精度？
也许，有一些关于该主题和/或指南的专门网络资源。
更新：我对那些在回收不同种类的组件方面或多或少有丰富实践经验的人的回答很感兴趣。就我个人而言，我不记得由于拆焊的热影响而导致任何失败（但我没有使用 SMD 的经验）。这使这个问题变得更加有趣，因为到目前为止的答案都在阻止这种做法。
这在很大程度上取决于您的拆焊技术的质量。我个人发现，在移除组件时，极短的高温暴露比长时间暴露在低温下更可取。话虽如此，我永远不会重复使用铝电 - （如果必须，至少先用可靠的 ESR 计检查它）。只要烙铁筒远离盖体，薄膜盖就可以很好地拆焊。
金属薄膜和线绕电阻器可以可靠地经受拆焊并将其值保持在规格范围内；碳膜和（尤其是）碳复合物有时会在较小程度上“打开”价值 - （有时这是可以接受的，有时不是；使用前用欧姆表检查它们）。
我在拆焊二极管时没有遇到任何问题，这些二极管旨在吸收任何程度的热量（例如 DO-41、DO-35、DO-204 等）。此外，这些通常安装在“板外”稍微. 我从来没有用过 SMD 二极管或小信号 (1N914/1N4148) 二极管，因为它们非常便宜。
但是您特别询问了 SMD 芯片。我只能说一下我的个人经历，具体如下：
SOT 和 SOIC - 非常可行，但是为您的熨斗配备一个螺纹 IC 拆焊尖端（同时加热所有引脚以便于移除）是一个主要优点。
SSOP 的 - 命中或未命中。我取得了很多成功（也有一些失败），但我通常不会打扰，除非这是我真正需要的东西。
QFP's/LCC's 之类的：算了！
希望这可以帮助。
我通常将几块板组装起来作为测试部件的来源，拆焊、测量、分类和贴标签将浪费大量时间。
就我个人而言，我不会这样做。除了剥离散热器和其他硬件之外，您还冒着将热量或物理损坏的组件移植到新电路中的风险。
也许插座式 IC 是另一个例外。