外露焊盘最重要的功能之一是散热。良好的散热需要与接地层的牢固连接。

如果您要散发大量热量，这通常意味着在焊盘内放置一些过孔。这些通孔必须是帐篷式的（如何在 Eagle 中定义一个帐篷式的焊盘通孔？），否则焊料会在回流期间流过通孔。查看SMSC AN18.15：QFN 和 DQFN 封装的 PCB 设计指南，了解有关焊盘中过孔设计的过孔布局和焊膏分布的详细信息。这种方法的缺点是，由于焊盘中的过孔，您的 PCB 的制造成本会稍高一些。

第二种选择是使用顶部接地浇注来为芯片散热。通过外部接地引脚将中心焊盘连接到地倾，并将顶部接地中的通孔放置到主接地平面。请参阅Micrel 应用提示 17：设计 PC 板散热器，了解您需要多大的地面浇注量。小心在芯片右侧连接足够的铜以进行适当的散热，否则您可能会遇到焊接问题（请参阅Eagle 快速提示：散热）。

如果有问题的芯片不会产生大量热量，那么您现在拥有的就可以了。只要确保到地平面的返回路径尽可能短。

您可能想在走线接触地面填充物的地方添加一些铜 - 我倾向于不喜欢 PCB 中的 90 度角。事实上，我倾向于为此目的更喜欢大填充。我什至会完全填满接地短路的两个引脚之间的区域。然而，由于热量从焊盘中带走，这会使焊接组件变得更加困难，所以这是你的决定。我至少会移除将填充物连接到焊盘的 90 度角，并且通常以大约 45 度角将顶部的角度调整为漂亮，而不是任何随机角度。只是为了好看。