凭借成功的通孔设计，我现在准备尝试制造使用表面贴装元件的电路板。我一直在阅读这方面的内容，并且收集到 DIY 人群通过“热板”回流焊接获得了合理的结果。
我想我了解这项技术的基础知识，但我仍然不清楚的一点是阻焊涂层的必要性。没有它可以回流吗？
我见过 LPKF 的套件，用于在原型板上添加阻焊涂层，但我真的需要它吗？
“热板”回流焊是否可以在没有阻焊涂层的情况下工作？
电器工程
焊接
回流焊
阻焊层
2022-01-16 09:02:11
2个回答
一般来说，回流焊接可以在没有阻焊剂的情况下工作。没有阻焊剂（阻焊层）的焊桥发生率可能高于使用阻焊剂的发生率。
除其他事项外，焊桥的发生率取决于您使用的 IC 引脚之间的间距（间距）。细间距引脚更容易桥接。例如，与间距为 0.050 英寸的 SOIC 封装相比，间距为 0.025 英寸的 SSOP 封装上的焊桥数量更多。你的板上有哪些 IC 封装？
除了Nick 的出色回答之外，我只想补充一点，您在细间距 IC 上获得的桥接数量还取决于您使用的焊膏量。显然，焊膏越多，焊桥就越多。
根据我过去的经验，我发现在该区域添加额外的助焊剂将有助于防止 IC 上出现焊桥。
此外，您会发现焊料会进入裸露的轨道，这意味着更少的焊料会留在您想要的焊盘上。对于较大宽度的轨道，这更是一个问题。我从来没有遇到过任何重大问题——添加更多焊料很容易。
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