大多数微控制器 (uC) 都有一个模数转换器 (ADC) 作为其外设集的一部分,这是非凡的,因为它将两个组件集成到一个封装中。这些 ADC 通常也是寄存器映射的,这样可以快速轻松地提取数据。
尽管有这种紧密集成,您仍然可以购买外部 ADC。我可以看到几个案例:
- ADC 需要与 uC 隔离。
- ADC 样本的位深度需要高于 uC 的 ADC。
- 感应电压远离微控制器,长模拟线路是不可接受的。
- 要检测的电压处于不适合 uC 的恶劣环境中。
- 外部 ADC 的采样速度比 uC 的 ADC 快得多。
- 某些样本的参考电压与其他样本不同,需要多个 Vref 引脚(因此需要多个外部 ADC)。
- 当前的 uC 没有足够的 ADC 通道,并且放置新 uC 的成本令人望而却步。
- 外部 ADC 比 uC 的 ADC 消耗更少的功率(我需要一个例子来相信它)。
- ADC 通道必须同时采样(很少见)。
- 在制造时编程固件的成本超过了更昂贵的 ADC 部件的成本(不太可能)。
- PCB 有空间限制,没有 uC 可以安装(不太可能)。
这一切都很好,但让我感到奇怪的是,外部 ADC 通常比它们的 uC 对应物贵很多,但提供了相同的功能。例如,您可以以大约 1 美元的价格购买带有 12 位 1Msps ADC(带内部参考)的 EFM32Z 部件,或者您可以以大约 3.50 美元的价格购买等效的 12 位 200ksps ADC (相同的速度(ish),相对相同的功率数等)和执行相同的任务(提取 ADC 数据)。
那么问题就变成了:当 uC 的 ADC 可以执行相同的功能时,工程师是否有令人信服的理由偏爱外部 ADC 而不是 uC 的 ADC?