仅仅是因为：您还想使用什么？

1. 芯片级封装通常已淘汰：MEMS 设备通常需要可靠的外壳；一层漆通常不起作用。
2. 倒装芯片 BGA 塑料封装最大限度地减少了接触面积（如果你不能做芯片级），但这通常在技术上不可行，因为 MEMS 结构正是球最终会出现的位置
3. QFN 对于大多数应用来说足够小，而且价格便宜。
4. 任何更大的东西都是不可取的，因为 a) 比必要的大，但更容易使用 b) 更昂贵，即使只是为了规模经济：绝大多数 MEMS 应用程序更喜欢 QFN 封装，因此其他封装选项会导致每个器件的封装成本更高。
5. EE 会更喜欢他们习惯使用的封装——QFN 就是其中之一，也是最容易正确焊接的 IC 封装之一。
6. 含铅封装对于受振动等影响的应用没有吸引力，而这正是使用大量加速度计的地方。

它们仅在 QFN 外壳中是不正确的。例如，查看 Farnell 网站，看看有多少类型的包： https ://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems