在文档中找到下面的内容。

看起来像 SMPS 电路。因此，@benguru 提到的这个“组件灌封”可能用于：

• 更好的散热
• 降低陶瓷 RC 电路的噪音
• 胡须
• 可能用作 EMC 屏蔽，但此灌封是隔离器 [不传导电流]

在 PCB 行业，这称为组件灌封。

白色环在那里确保树脂的浇注可以达到所需的高度，并且不会溢出到附近的组件上。下面是什么组件很难知道，但您可以做出有根据的猜测：

• 它不是为了防风雨（板的其余部分也会被涂层）
• 它是一个足够高的组件，需要浇注“环”
• 它是唯一拥有这种树脂装置的
• 它没有很多针脚
• 树脂不是半透明的，因此它不是光电元件

因此：

• 它不是某种 IC 或倒装芯片保护（根据您的观察，引脚太多，不需要“环”）
• 它可能是某种易碎的电感器（密封以保护其绕组）
• 它可能是一个微调电位器（灌封作为密封校准的手段）

对我来说，看着它的大小，我倾向于说它是一个微调电位器，校准后密封，白色环在那里确保树脂浇注得足够高。使校准比其他任何东西都更持久的树脂（这可能是他们用这个而不是胶水的原因）。

这可能是完全错误的，我不是设计这个的人。

编辑/跟进：

从后面的答案和评论的扩展细节！很明显我错了……我想我们现在可以放心地假设灌封是作为一种隔音功能来减少 SMPS 的可听噪音（我认为这是啊哈因素）。

在极少数情况下，可能需要在灌封材料中涂漆/包裹整个电源以减少可闻噪声。有许多公司为这些应用制造这些电子绝缘树脂和聚合物，例如 Elantas 电气绝缘、EpicResins 和 ITW 工程聚合物。（引自http://www.ti.com/lit/an/slua821/slua821.pdf）

这是一个非常好的问题！我肯定学到了一些新东西。我希望更多的电源制造商能够实施这些。