我最近打印了一块电路板，长话短说，两个 IC 的焊盘布局不正确：一个 SOIC8 MAX1771 和一个 80 引脚 HV507。我将所有垫子从顶层移到底层，但忘记翻转侧面。因此，例如，沿着 SOIC8 焊盘的一侧，连接编号为 4-1 而不是 1-4。我为 HV507 做了类似的事情。为了更好地了解这个问题，如果您将 IC 推入电路板，然后将其所有引脚倒置弯曲，它将正确连接。
我可以重新打印电路板，但我希望能够用我拥有的电路板进行测试。也就是说，我很难找到适用于 HV507 的 DIP 适配器。对于不涉及大量新材料的反向 IC 引脚分配，是否有任何解决方法？
80QFP 足够薄，您可以将其倒置在板上，将其粘在适当的位置，然后小心地将每个引脚弯曲到相应的焊盘上，然后焊接。80 针虽然很多，但这种方法更常用于较小的芯片。
我试图找到一张展示这种技术的好照片。
至少，这就是我会做的，几乎任何其他涉及 bodge 线的方法（例如将其倒置并使用电线将引脚拉到焊盘上）或适配器对于这种尺寸的封装来说将非常麻烦。
虽然 uint128_t 给出的过程可能是最好的，但这是另一个。
给自己准备一根 30 规格的裸线。将较短的长度焊接到每个焊盘上，每个焊盘都垂直于焊盘行。现在将 IC 放在其背面，但使用强力胶或 RTV 之类的东西将其固定到位。现在将每根电线弯曲 180 度并焊接到适当的引线上，然后剪掉多余的部分。现在使用类似 5 分钟的环氧树脂在焊盘区域周围运行一个珠子，将跳线固定到位而不会相互短路。
正如我所说，uint128_t 的想法可能是最好的。将芯片安装到位（并将其固定好），使用细尖探针将每条引线弯曲到位。用一个单一的强力推动来做到这一点，你不太可能使线索疲劳。
无论哪种方式，这将是一个乏味的过程。