显然是为了去除水分，可能是为了防止蒸汽将 BGA 或 CSP 封装从电路板上推开（可能是由于被困在帐篷通孔、微通孔或其他地方的水分），但我没有深入研究所有可能的原因。

您可能需要小心一点——24 小时超过了IPC-1601中的烘烤指南，因此可焊性可能会受到不利影响，除非它是 ENIG。

通常像这样长时间烘烤是为了消除产品中的水分。如果 PCB 内部有水分，在回流过程中快速升温至 ~250 C 会导致这些水分迅速蒸发，如果这些水分被困在任何地方，就会爆炸。这是不好的。干燥的 PCB 还可以提供更好的连接，更耐腐蚀。

最好按照说明进行操作，尤其是因为这是一个简单易行的步骤，可以防止损坏 PCB，并确保电路板更耐用。

相关，但不一样。

氧化铜和湿气造成的污染使可焊性变差。这就是为什么 PCB 在存储中被密封在塑料中以进行生产，否则请注意注意事项。