在理想世界中，\$V_{CC}\$ 与交流信号的接地相同，因此顺序无关紧要。实际上，接地和电源网络阻抗不为零，并且它们之间存在噪声信号。

图片显示了顶层的信号如何耦合到 \$V_{CC}\$ 层，而不是接地。尤其是您需要在最接近地面的层（此处为第 4 层）上的 HF 信号。

对于低功率，LF 设计的顺序不会有太大的区别。

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确实如此。不仅层的顺序很重要，您还可以通过指定FR4 芯或预浸料和铜迹线的厚度来影响结果。

首先，您可以将最里面的 FR4 预浸料视为 VCC 和 GND 之间电容器的电介质，或者您可以使用 1-2 或 3-4 之间的芯线作为信号和 VCC 或 GND 之间的阻抗控制带状线。电容器不会取代您仍然放在电路板上的所有电容器，但它会大大提高它们的性能。

这实际上取决于您希望达到的目标。例如，您可以在第 4 层上路由所有快速信号，让它们在第 3 层中以相对于 GND 的受控阻抗布局（使用定义的 FR4 厚度），用（第 2 层）-（薄FR4) - VCC 和 GND 之间的（第 3 层），并在第 1 层布线不太重要的东西。