换句话说,IC制造商如何在管芯和焊盘之间焊接这些细线,并保证IC焊盘上的烙铁温度(例如300C)不会拆焊它们?
接合线没有焊接到管芯上。它们主要通过称为金球键合的工艺连接。它使用金键合线,并使用热、压力和超声波能量的组合将它们焊接到芯片上的金焊盘上。与任何焊接工艺相比,黄金在更高的温度下熔化,从而牢固地结合到芯片上。